[Samsung Revela BV-NAND, zHBM e zNAND-O: Densidade 10 Vezes Maior, Eficiência Energética 3 Vezes Superior ao HBM5]

A Associação Chinesa de Automóveis de Passageiros (CPCA) divulgou dados que mostram que, de 1 a 31 de julho, as vendas a retalho de veículos de passageiros de nova energia na China totalizaram 970.000 unidades, uma queda de 2% em termos anuais e de 4% face ao mês anterior, com as vendas acumuladas no ano a atingir 5,675 milhões de unidades, uma descida de 12% em termos anuais; de 1 a 31 de julho, as vendas por grosso de veículos de passageiros de nova energia pelos fabricantes atingiram 1,463 milhões de unidades, um aumento de 24% em termos anuais, mas uma queda de 1% face ao mês anterior, com as vendas acumuladas no ano a atingir 8,251 milhões de unidades, um crescimento de 8% em termos anuais. De 1 a 31 de julho, a taxa de penetração no retalho do mercado nacional de veículos de nova energia foi de 64,4%; a taxa de penetração por grosso de veículos de passageiros de nova energia pelos fabricantes foi de 65,3%.

O jornalista independente de tecnologia Tim Culpan destacou que os wafers do processador A20 Pro, produzidos pelo processo N2 da TSMC, apresentam boa produtividade e capacidade suficiente, com a produção do processador basicamente pronta, e que esse processo não é um gargalo para os envios do iPhone. No entanto, devido a uma grave escassez de DRAM, os wafers já concluídos não podem ser encapsulados, gerando acúmulo de estoque e pressionando a Apple e sua cadeia de suprimentos. Faltando apenas semanas para o lançamento da linha iPhone 18 e do iPhone Ultra dobrável, a Apple e seus montadores buscam urgentemente mais chips de DRAM para dispositivos móveis. Em relação ao fornecimento de DRAM, a Apple atualmente depende sobretudo da Micron Technology, mas também adquire da SK Hynix e Samsung.

A Tesla (TSLA.O) anunciou que o projeto "Terafab" foi oficialmente implantado no Condado de Grimes, Texas. Lançado em parceria no início deste ano pela SpaceX e pela Tesla, o projeto é o maior plano de fabricação de chips do mundo, com o objetivo de preencher a enorme lacuna entre a capacidade atual de fornecimento global de chips e a futura demanda por computação. De fato, o antecessor do Terafab iniciou as obras em abril no campus norte da Gigafactory do Texas — uma nova fábrica de wafers para P&D. Agora, o projeto foi oficialmente atualizado e instalado no Condado de Grimes, onde será desenvolvido como uma fábrica avançada de wafers semicondutores. A demanda combinada de chips da SpaceX e da Tesla deve ultrapassar 1 terawatt (TW) de capacidade computacional, uma escala que supera em muito a capacidade atual de fornecimento global. Agradecemos profundamente aos nossos atuais fornecedores de chips e os incentivamos a expandir sua capacidade sempre que possível, mas a crescente lacuna entre oferta e demanda no futuro é o principal motivo por trás da existência do projeto Terafab. O Terafab visa fabricar nova capacidade computacional em escala e velocidade sem precedentes. O projeto planeja construir uma fábrica verticalmente integrada com mais de 100 milhões de pés quadrados de área de produção, abrangendo fabricação, encapsulamento e teste de chips lógicos e de memória avançados. A consolidação desses processos em uma única instalação facilita melhorias iterativas rápidas e acelera a implantação de nova capacidade computacional.