[ByteDance Explora Condução Autônoma, Liderada pela Equipe Seed World Model]

[Bao Gang United Steel: Lucro Líquido do 1º Semestre Deve Aumentar de 52% a 98% em Relação ao Ano Anterior] A Bao Gang United Steel anunciou que espera que seu lucro líquido atribuível aos acionistas da controladora no 1º semestre de 2026 fique entre 230 milhões e 300 milhões de yuans, um aumento de 78,67 milhões a 149 milhões de yuans em comparação com o mesmo período do ano anterior, alta de 52% a 98%. O lucro líquido atribuível aos acionistas da controladora no 1º semestre de 2026, excluindo ganhos e perdas não recorrentes, deve ficar entre 340 milhões e 500 milhões de yuans, um aumento de 233 milhões a 393 milhões de yuans em relação ao mesmo período do ano passado, alta de 218% a 368%. No 1º semestre de 2026, a demanda do mercado de aço esteve fraca, a diferenciação estrutural foi evidente e a alta dos preços das matérias-primas de carvão e coque comprimiu as margens de lucro das empresas. Diante da pressão de queda da indústria, a empresa aderiu firmemente à estratégia de "aço premium de alta qualidade + série de aços com terras raras", aprofundou o ajuste da estrutura de produtos, ampliou a participação da produção e vendas de novos materiais de aço de alto valor agregado e promoveu de forma abrangente a redução de custos e o aumento de eficiência em todo o processo. Somado à retomada gradual da produção em algumas linhas e à valorização do mercado de terras raras, a empresa reverteu os prejuízos em lucros no 2º trimestre, alcançando um aumento expressivo na rentabilidade do 1º semestre.

TSMC (TSM.N) registrou um aumento de 36% nas vendas trimestrais, em linha com as expectativas do mercado, indicando que a demanda global por hardware de IA permanece forte. Com base em cálculos, no trimestre encerrado em junho, a receita da TSMC atingiu 1,27 trilhão de dólares taiwaneses (US$ 39,6 bilhões), condizente com a estimativa média dos analistas. Os resultados foram impulsionados por um mês de junho forte, quando as vendas subiram 68% em relação ao ano anterior. Em junho, o CEO Wei Zhejia alertou que, mesmo com os EUA adicionando mais capacidade de fabricação nos próximos anos, a empresa ainda não conseguirá atender à demanda, liderada por clientes americanos, por muitos anos. Essa visão foi ecoada pelas principais fabricantes de chips. A SK Hynix espera atualmente que a escassez contínua de chips de memória se estenda para além de 2030. A TSMC deve divulgar seu relatório completo de lucros na quinta-feira, juntamente com a orientação atualizada para o ano inteiro e os planos de despesas de capital.

Esta tarde, a Dongfang Computing Power lançou em Xangai o seu primeiro chip emblemático, o DF1000. Como o primeiro chip 3D de computação de memória próxima definido por software do mundo, o DF1000 supera os três gargalos centrais no desenvolvimento de chips de computação de alto desempenho na China com o seu paradigma de “computação de memória próxima empilhada em 3D definida por software”. Guo Wei, vice-presidente da Dongfang Computing Power, explicou que o DF1000 se concentra na inovação de origem na arquitetura de computação subjacente, alcançando a dissociação hardware-software e a reconfiguração dinâmica por meio da tecnologia de chip definido por software, entregando 520 TFLOPS@BF16 de poder computacional no nó de processo de 14 nm.