8 de junho de 2026 Informe Matinal de Estanho da SMM:
Futuros: O contrato de estanho mais negociado da SHFE manteve tendência de baixa durante a sessão noturna, com o centro de preço caindo para cerca de 400 mil yuans por tonelada.
Macro: (1) SK Telecom e NVIDIA anunciaram em 8 de junho que a SK Telecom planeja construir uma infraestrutura de nuvem de IA em escala de gigawatt na Coreia do Sul baseada na plataforma DSX da NVIDIA. A primeira fábrica de IA deve entrar em operação em 2027, com vistas à futura expansão para regiões mais amplas da Ásia. Essa nuvem de IA será construída sobre a arquitetura de referência full-stack DSX da NVIDIA, suportando cargas de trabalho de treinamento, inferência e agentivas, abrangendo cenários de aplicação de IA soberana, IA física e IA empresarial. A SK Telecom também aderirá ao Programa de Parceiros de Nuvem da NVIDIA. Paralelamente, NVIDIA e SK Group anunciaram planos de realizar pesquisa conjunta, explorando arquiteturas de fábricas de IA de próxima geração, com foco em inovação full-stack dos chips às redes elétricas, englobando computação acelerada, tecnologias de armazenamento e operações de data center. (2) O CEO da NVIDIA (NVDA.O), Huang Renxun, afirmou que a nova unidade central de processamento Vera da empresa adotará os chips de memória da SK hynix, e as duas empresas esperam ter mais colaboração no próximo ano. Ao falar com repórteres do lado de fora de um restaurante em Seul no domingo, Huang Renxun disse que jantou naquele dia com o presidente do SK Group, Chey Tae-won, o CEO da SK hynix, Kwak Noh-jung, e executivos da SK Telecom. Ele declarou: “Nossa escala de cooperação com a SK hynix este ano é muito grande, e estamos nos preparando para uma escala ainda maior de cooperação no segundo semestre deste ano e no próximo ano. Apresentamos a CPU Vera, uma unidade central de processamento revolucionária, que também adotará a memória DRAM da SK hynix.” Vera é o primeiro microprocessador autônomo para data center da NVIDIA e competirá diretamente com a série Xeon da Intel, os chips EPYC da AMD e os chips Graviton desenvolvidos internamente por grandes empresas como a Amazon. Huang Renxun chegou à Coreia do Sul na sexta-feira para visitar parceiros e fornecedores, e planeja se reunir com o vice-presidente da Samsung Electronics, Jun Young-hyun, na segunda-feira, bem como com altos executivos da Hyundai Motor Group, LG Group e outras empresas. Ele também afirmou que há discussões em andamento com empresas de telecomunicações, pois as futuras redes de telecomunicações serão usadas para aplicações de IA.
Fundamentos: (1) Lado da oferta: Em junho, a maioria das fundições concentrou-se na produção estável. (2) Lado da demanda: As compras downstream foram cautelosas, com aquisições realizadas com base em pedidos.
Mercado spot: Após os preços do estanho dispararem para um patamar histórico extremo de 440.000 a 450.000 yuans/tonelada, os pequenos e médios produtores em geral deixaram de aceitar pedidos. O mercado spot praticamente paralisou e, depois de bloqueadas as remessas de cargas spot das fundições, estas optaram por registrar as mercadorias como warrants de bolsa para travar os lucros futuros.
[Declaração sobre a Fonte dos Dados: Os dados que não são informações públicas são processados pela SMM com base em informações públicas, comunicação de mercado e no modelo de base de dados interno da SMM, destinando-se apenas a referência e não constituindo aconselhamento para tomada de decisão.]As informações fornecidas são apenas para referência. Este documento não constitui aconselhamento direto para decisões de pesquisa de investimento. Os clientes devem decidir com prudência e não substituir o seu próprio julgamento independente por estas informações. Quaisquer decisões tomadas pelo cliente não têm relação com a SMM】

![Os preços do estanho estão envolvidos em um cabo de guerra entre o suporte das expectativas de demanda no exterior e a fraca compra no mercado doméstico à vista [SMM Tin Morning Briefing]](https://imgqn.smm.cn/usercenter/bYFQn20251217171752.jpg)

