Hangzhou sedia Conferência de IA Incorporada; Wasu Media lidera Aliança da Cadeia Industrial para Base Piloto

[Resumo Matinal SMM sobre Estanho: O contrato de estanho mais negociado na SHFE manteve-se estável com flutuações durante a sessão noturna, com sentimento de compra moderado entre as empresas a jusante e consumidores finais]

[Ata da Reunião Matinal da SMM: Ambiente Macroeconômico Internacional Apresentou um Cenário Misto de Alta e Baixa, Preços do Estanho Devem Continuar em Movimento Lateral em Níveis Elevados Esta Semana]

A Shennan Circuits divulgou o registro de atividades de relações com investidores. O negócio de PCB beneficiou-se da crescente demanda por produtos de hardware relacionados à infraestrutura de computação de IA, com as taxas de utilização da capacidade fabril mantendo-se elevadas. O negócio de substratos de encapsulamento, impulsionado pelo aumento da demanda por substratos de chips de memória e processadores, manteve os níveis elevados de utilização de capacidade observados desde o quarto trimestre de 2025. Para o projeto de substratos de encapsulamento em Guangzhou, o aumento de capacidade dos substratos de encapsulamento tipo BT progrediu de forma constante. Os substratos de encapsulamento FC-BGA alcançaram produção em massa de produtos com 22 camadas ou menos, enquanto a P&D e amostragem de produtos com 24 camadas ou mais avançaram conforme o cronograma. Os projetos da Fase IV de Nantong e da fábrica na Tailândia foram conectados e colocados em produção com sucesso no segundo semestre de 2025, com a capacidade atualmente em expansão constante. Os investimentos de capital em 2026 concentrar-se-ão principalmente nos negócios de PCB e substratos de encapsulamento, com investimentos-chave direcionados ao projeto de produtos de circuitos eletrônicos de alta velocidade, alta densidade e múltiplas camadas em Wuxi, à construção da fábrica de substratos de encapsulamento em Guangzhou, bem como aos pagamentos subsequentes dos projetos da Fase IV de Nantong e da fábrica na Tailândia.