Xangai (Gasgoo) — A Bosch anunciou recentemente que garantiu um grande contrato com uma importante montadora chinesa para fornecer à última novos controladores de domínio de cockpit construídos na plataforma de chips SA8775P da Qualcomm, de acordo com um comunicado de imprensa emitido pela Bosch em 5 de junho por meio de uma conta oficial no WeChat.
O projeto abrangerá vários modelos de veículos, com o primeiro previsto para a produção em massa no segundo semestre de 2025. Espera-se que seja o primeiro controlador de domínio de cockpit do mundo a oferecer suporte à integração total entre as funções de cockpit e de condução.
Em resposta à crescente tendência de arquitetura E/E (elétrica/eletrônica) centralizada e inteligente dos veículos, a Bosch disse estar lançando uma solução pioneira de fusão entre domínios construída em um único sistema em chip (SoC). O controlador de fusão de cockpit e condução de primeira geração da empresa integra uma CPU de 230K DMIPS e uma unidade de processamento neural de 72 TOPS, oferecendo desempenho que supera significativamente os atuais sistemas de cockpit baseados no SA8155P.
Essa solução também oferece suporte a recursos avançados, como interfaces homem-máquina 3D, grandes modelos de IA com colaboração edge-cloud e capacidades de condução assistida de nível médio, incluindo a condução assistida em rodovias (Navigate on Autopilot, NOA) e a condução com memória urbana. A Bosch diz que a plataforma ajudará as montadoras a reduzir os custos totais dos veículos, ao mesmo tempo em que proporcionará aos usuários finais uma experiência de condução mais eficiente, segura e conveniente.
A Bosch disse que já construiu uma linha de produtos abrangente no segmento de cockpits inteligentes. Em 2021, lançou globalmente a edição padrão de sua plataforma de cockpit inteligente baseada no SA8155P da Qualcomm, seguida de versões premium e atualizadas.
Em abril de 2023, a Bosch anunciou que havia ganhado um projeto de cockpit inteligente de próxima geração de uma importante montadora internacional. Este foi o primeiro projeto a se concentrar na versão atualizada da plataforma de cockpit inteligente da Bosch China, construída no chip Qualcomm QC8255, com a produção em massa prevista para o segundo trimestre de 2025.
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