De acordo com relatórios da mídia, o último relatório da Associação Internacional da Indústria Semicondutora (SEMI) indica que o valor global de envios de equipamentos de fabricação de semicondutores atingiu 117,1 bilhões de dólares em 2024, um aumento de 10% em comparação com 106,3 bilhões de dólares em 2023. Deste total, as vendas de equipamentos de processamento de wafers cresceram 9%, e as vendas em outros segmentos front-end aumentaram 5%. Este crescimento foi principalmente impulsionado por investimentos aumentados em expansão de capacidade para lógica avançada, lógica madura, embalagem avançada e memória de largura de banda alta (HBM), bem como um aumento significativo nos investimentos da China.
A Dongwu Securities lançou um relatório de pesquisa afirmando que, em 2024, o valor de importação de equipamentos semicondutores da China dos EUA foi de aproximadamente 33,7 bilhões de yuan, representando cerca de 20% do valor total de importações. Após a China anunciar tarifas retaliatórias, espera-se que a taxa de localização de equipamentos semicondutores melhore ainda mais. Para processos avançados, à medida que os produtores domésticos de equipamentos continuam a obter avanços e amadurecem em tecnologia e serviços, e o custo de equipamentos importados aumenta mais de 50%, a taxa de localização de equipamentos deve acelerar. O relatório é otimista tanto para os produtores de equipamentos e peças front-end quanto back-end de semicondutores.
Conforme a Biblioteca Temática Cailian Press, entre as empresas listadas relevantes:
Huada Jiutian é uma empresa líder em EDA doméstica, construindo continuamente ferramentas de processo completo para chips digitais e fabricação de wafers. Além disso, a empresa planeja adquirir a Xinhe Semiconductor para expandir sua disposição de soluções de design de nível chip a sistema.
Luwave Optoelectronics tem precisão de máscaras semicondutoras no nível doméstico principal, alcançando produção em massa de máscaras semicondutoras para o nó de processo de 180nm e dominando tecnologias de fabricação centrais para máscaras semicondutoras de nós de processo de 150nm/130nm, atendendo às necessidades de aplicação de fabricação de chips de circuito integrado, embalagem avançada de chips semicondutores e dispositivos.