US weekly raw steel production declines by another 2.2%

A Shennan Circuits divulgou o registro de atividades de relações com investidores. O negócio de PCB beneficiou-se da crescente demanda por produtos de hardware relacionados à infraestrutura de computação de IA, com as taxas de utilização da capacidade fabril mantendo-se elevadas. O negócio de substratos de encapsulamento, impulsionado pelo aumento da demanda por substratos de chips de memória e processadores, manteve os níveis elevados de utilização de capacidade observados desde o quarto trimestre de 2025. Para o projeto de substratos de encapsulamento em Guangzhou, o aumento de capacidade dos substratos de encapsulamento tipo BT progrediu de forma constante. Os substratos de encapsulamento FC-BGA alcançaram produção em massa de produtos com 22 camadas ou menos, enquanto a P&D e amostragem de produtos com 24 camadas ou mais avançaram conforme o cronograma. Os projetos da Fase IV de Nantong e da fábrica na Tailândia foram conectados e colocados em produção com sucesso no segundo semestre de 2025, com a capacidade atualmente em expansão constante. Os investimentos de capital em 2026 concentrar-se-ão principalmente nos negócios de PCB e substratos de encapsulamento, com investimentos-chave direcionados ao projeto de produtos de circuitos eletrônicos de alta velocidade, alta densidade e múltiplas camadas em Wuxi, à construção da fábrica de substratos de encapsulamento em Guangzhou, bem como aos pagamentos subsequentes dos projetos da Fase IV de Nantong e da fábrica na Tailândia.

A tabela a seguir mostra a movimentação dos metais ferrosos e não ferrosos na SHFE e DCE em 15 de maio de 2026

De acordo com a mais recente pesquisa da TrendForce sobre a indústria de Micro LED, a IA generativa está impulsionando um rápido aumento na demanda por comunicações ópticas de alta velocidade. Como o Micro LED apresenta um consumo de energia de apenas 1-2 pJ/bit e uma taxa de erro de bit (BER) inferior a um décimo de bilionésimo, espera-se que se torne uma das três principais soluções de transmissão de alta velocidade de curta distância para aplicações intra-rack em redes de data centers scale-up, juntamente com AEC (Active Electrical Cable) e VCSEL NPO (Vertical-Cavity Surface-Emitting Laser Near-Package Optics). Portanto, a TrendForce estima que o valor de mercado dos módulos transceptores ópticos Micro LED CPO alcançará US$ 848 milhões até 2030.