[ByteDance Menjajaki Mobil Otonom, Dipimpin oleh Tim Seed World Model]

[Bao Gang United Steel: Laba Bersih Semester Pertama Diperkirakan Naik 52% hingga 98% YoY] Bao Gang United Steel mengumumkan bahwa laba bersih yang dapat diatribusikan kepada pemegang saham entitas induk pada semester pertama 2026 diperkirakan antara 230 juta yuan dan 300 juta yuan, meningkat 78,67 juta yuan hingga 149 juta yuan dibandingkan periode yang sama tahun lalu, naik 52% hingga 98% secara tahunan. Laba bersih yang dapat diatribusikan kepada pemegang saham entitas induk pada semester pertama 2026 setelah dikurangi laba rugi non-berulang diperkirakan antara 340 juta yuan dan 500 juta yuan, meningkat 233 juta yuan hingga 393 juta yuan dibandingkan periode yang sama tahun lalu, naik 218% hingga 368% secara tahunan. Pada semester pertama 2026, permintaan pasar baja lemah, diferensiasi struktural terlihat jelas, dan kenaikan harga bahan baku batubara dan kokas menekan margin laba perusahaan. Menghadapi tekanan penurunan industri, perusahaan dengan teguh berpegang pada strategi "baja premium berkualitas tinggi + baja tanah jarang seri", memperdalam penyesuaian struktur produk, meningkatkan proporsi produksi dan penjualan material baja baru bernilai tambah tinggi, serta mendorong pengurangan biaya dan peningkatan efisiensi secara menyeluruh di seluruh proses. Ditambah dengan dimulainya kembali produksi secara bertahap di beberapa lini produksi dan naiknya pasar tanah jarang, perusahaan secara keseluruhan membalikkan kerugian menjadi laba pada kuartal kedua, sehingga menghasilkan peningkatan laba yang signifikan di semester pertama.

TSMC (TSM.N) mencatat penjualan kuartalannya naik 36%, sejalan dengan ekspektasi pasar, menandakan bahwa permintaan global untuk perangkat keras AI tetap kuat. Berdasarkan perhitungan, selama tiga bulan yang berakhir pada Juni, pendapatan TSMC mencapai NT$1,27 triliun ($39,6 miliar), konsisten dengan estimasi rata-rata analis. Hasil tersebut didorong oleh bulan Juni yang kuat, ketika penjualan naik 68% YoY. Pada Juni, CEO Wei Zhejia memperingatkan bahwa meskipun AS menambah kapasitas produksi dalam beberapa tahun mendatang, perusahaan tetap tidak akan mampu memenuhi permintaan, terutama dari klien AS, selama bertahun-tahun. Pandangan ini digaungkan oleh pembuat chip utama. SK Hynix saat ini memperkirakan bahwa kelangkaan chip memori yang sedang berlangsung akan berlanjut hingga setelah 2030. TSMC dijadwalkan merilis laporan laba lengkapnya pada hari Kamis, bersama panduan setahun penuh yang diperbarui dan rencana belanja modal.

Siang ini, Dongfang Computing Power meluncurkan chip andalan pertamanya, DF1000, di Shanghai. Sebagai chip 3D komputasi dekat-memori pertama di dunia yang ditentukan perangkat lunak, DF1000 mengatasi tiga hambatan inti dalam pengembangan chip daya komputasi kelas atas di Tiongkok dengan paradigma "ditentukan perangkat lunak + komputasi dekat-memori tumpukan 3D". Wakil Presiden Dongfang Computing Power, Guo Wei, menjelaskan bahwa DF1000 berfokus pada inovasi sumber di arsitektur komputasi dasar, mencapai pemisahan perangkat keras-lunak dan konfigurasi ulang dinamis melalui teknologi chip yang ditentukan perangkat lunak, serta memberikan daya komputasi 520 TFLOPS@BF16 pada node proses 14nm.