La industria de IA impulsa la demanda de lámina de cobre de alta gama; las exportaciones de China se disparan en abril de 2026

Publicado: May 29, 2026 14:14
Según SMM, la industria de IA continuó impulsando la demanda de lámina de cobre para circuitos electrónicos de alta gama. Los productores japoneses y taiwaneses fuera de China redirigieron su capacidad de HTE hacia láminas de cobre de alta gama como RTF y HVLP, lo que redujo la oferta de lámina estándar HTE e impulsó aún más la demanda de exportación de lámina de cobre china. En abril de 2026, las exportaciones de lámina de cobre de China aumentaron un 10,45 % intermensual y un 98,96 % interanual; las exportaciones acumuladas de enero a abril aumentaron un 76,71 % interanual.

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