Hanmi Semiconductor ลงนามสัญญาจัดหาอุปกรณ์มูลค่า 8,000 ล้านวอน กับ ASE Technology Holding
Hanmi Semiconductor ประกาศว่า บริษัทได้ลงนามสัญญาจัดหาเครื่องเชื่อม Flip-chip Bonder กับ ASE Technology Holding โดยมีมูลค่าสัญญา 80,456 ล้านวอน หรือเทียบเท่ากับ 1.44% ของรายได้ในปี 2024 ของ Hanmi Semiconductor


