โครงการแผ่นวงจรบรรจุ FCBGA ของซิงเซิน เทคโนโลยี เข้าสู่ช่วงขยายตลาดและการผลิตในปริมาณน้อย

ตารางต่อไปนี้แสดงความเคลื่อนไหวของโลหะกลุ่มเหล็กและโลหะนอกกลุ่มเหล็กในตลาด SHFE และ DCE ณ วันที่ 2 เม.ย. 2026

[บทวิเคราะห์ตลาดเที่ยง SMM Tin: สถานการณ์ภูมิรัฐศาสตร์ยังขาดทิศทางที่ชัดเจน และความผันผวนซ้ำของมุมมองมหภาคกดดันตลาดฟิวเจอร์สอีกครั้ง]

มีรายงานจากมหาวิทยาลัยซีเตี้ยนว่า ทีมวิจัยที่นำโดยศาสตราจารย์หู ฮุ่ยหยง ของมหาวิทยาลัย ประสบความสำเร็จในการพัฒนาชิปไดโอดอะวาแลนช์โฟตอนเดี่ยว (SPAD) ที่ใช้เทคโนโลยีซิลิคอน-เจอร์เมเนียม ซึ่งช่วยลดต้นทุนการผลิตเทคโนโลยีตรวจจับอินฟราเรดคลื่นสั้นได้อย่างมาก ความก้าวหน้าครั้งนี้คาดว่าจะทำให้ชิประดับไฮเอนด์ที่เดิมมีราคาหลายพันดอลลาร์ต่อชิ้น สามารถเข้าสู่การใช้งานในด้านต่าง ๆ เช่น สมาร์ตโฟนและไลดาร์สำหรับยานยนต์ ได้ด้วยต้นทุนเพียง 1% ของเดิม