[국가위생건강위원회 등 부처: 뇌-컴퓨터 인터페이스, 체화된 인공지능, 생체모방 구동 등 첨단 기술 배치 가속화]

테슬라와 스페이스X의 CEO 머스크는 수요일, 자신의 회사들이 테라팹 AI 칩 단지의 건설과 운영을 책임질 것이며 TSMC(TSM.N)는 기껏해야 그 일부를 전대할 수 있을 뿐이라고 밝혔다. 테라팹은 테슬라와 스페이스X가 텍사스에서 공동으로 추진할 계획인 프로젝트로, AI 칩을 생산하기 위한 "거대한 칩 공장" 건설을 목표로 한다. "TSMC가 공장을 소유하고 운영할 가능성이 가장 크다"는 주장에 대해 머스크는 "아니다. 우리가 공장을 건설하고 운영할 것이다. 그 점에 대해서는 전혀 의문의 여지가 없다"고 말했다. 그는 TSMC가 원한다면 테라팹의 일부를 전대할 수 있지만 "그것뿐"이라고 덧붙였다. 지난주 머스크는 테라팹 프로젝트와 관련해 TSMC와 잠재적 협력을 논의했다고 밝혔지만 추가 세부 사항은 공개하지 않았다.

한국경제신문에 따르면 삼성전자의 차세대 고대역폭 메모리 ‘12단 HBM4E’ 제품이 엔비디아와 주요 하이퍼스케일 데이터센터 업체들의 품질 검증을 통과한 것으로 확인됐다. 이 테스트는 고객사가 요구하는 기준에 맞춰 제품을 검증하는 과정이다. 다만 현재까지 확인된 것은 품질 검증 통과 사실뿐이며, 고객사별 공급 물량과 계약 규모, 양산 및 공급 시점은 아직 확인할 수 없다. 업계에서는 업계가 차세대 제품으로 전환하는 가운데 삼성이 SK하이닉스, 마이크론과 경쟁하는 고성능 AI 메모리 시장에서 공급 기회를 앞당겨 확대할 것으로 분석하고 있다.

새로운 보고서에 따르면 관세, 전쟁, 지정학적 균열 등 여러 압력에도 불구하고 글로벌 상품 무역은 회복력을 유지했다. AI 기기에 대한 수요 급증이 핵심 동력이었으며, 미국과 중국이 무역 관계를 재조정하고 글로벌 공급망이 새로운 무역 환경에 적응하고 있다. 독일 물류 대기업 DHL 그룹과 뉴욕대 스턴 경영대학원이 작성한 DHL 글로벌 연결성 추적기에 따르면 올해 글로벌 상품 무역은 4.6% 성장할 것으로 예상되며, 이는 1월 전망치 3.6%보다 현저히 높은 수치다. 보고서는 내년 무역 성장 전망치도 기존 2.7%에서 3.6%로 상향 조정했다.