[SMM 단신] SuperX, AI 토큰 플랫폼 출시

2026 데이터센터 월드 아시아에서 Midea는 AI 컴퓨팅 센터를 위한 업계 최초의 전력-냉각 하이퍼컨버지드 기술과 관련 AI 앱 및 AI 토큰 플랫폼을 공식 출시했습니다. 이는 현재 컴퓨팅 센터의 고밀도 에너지 소비로 인한 전력 분배 및 냉각 병목 현상을 직접 해결하고, 시스템 수준 통합을 통해 PUE(전력 사용 효율성)를 크게 낮춥니다.

화웨이 클라우드 CEO 저우웨펑은 Connect 2026에서 어센드 950 AI 클러스터를 중국 내 고객에게는 9월 30일부터, 중국 외 고객에게는 11월 30일부터 제공한다고 발표했다. UnifiedBus 전광 상호연결 아키텍처를 기반으로 하는 Atlas 950 슈퍼클러스터는 50만 장의 카드까지 확장할 수 있다.

대만 전력기기 및 전자기계 통합 기업 따퉁(2371.TW)이 9월 30일 타이베이에서 열린 출시 행사에서 모듈형 AI 데이터센터 솔루션 TTG AIDC CUBE를 공개하며, 기존 2~3년이 걸리던 데이터센터 구축 기간을 컴퓨팅 가동까지 180일로 단축하는 것을 목표로 한다고 밝혔다. 이 솔루션은 컴퓨팅 랙, 전력 분배, 냉각, 지능형 모니터링을 표준 20피트 및 40피트 하이큐브 컨테이너에 사전 통합하며, 현장 배관 및 랙 조립은 도착 후 4주 내에 완료할 수 있다. 전력사용효율(PUE) 1.3 미만과 Tier 2 이상의 신뢰성을 보장한다. 따퉁은 자사 데모 사이트에 이미 두 가지 냉각 시스템을 가동 중이며, 중전압 전원 공급, 변압기, 배전반을 모두 자체 제작해 공랭식 및 수랭식 랙을 모두 지원하고, 수랭식은 엔비디아의 차세대 베라 루빈 플랫폼에 맞춰 설계되었다고 밝혔다. 이 제품은 0.5MW~50MW 규모의 기업 자체 구축 컴퓨팅 및 데이터센터 운영사를 대상으로 하며, 대만 서버 ODM 업체에 고전압 전력 및 수랭식 통합을 제공한다.