[한국 대통령실 관계자: 삼성과 SK하이닉스의 신규 칩 클러스터 계획이 최종 단계에 접어들고 있다]

게시됨: Jun 24, 2026 13:53

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6월 24일 대통령실 김용범 정책실장은 삼성전자와 SK하이닉스의 신규 반도체 클러스터 조성 계획이 막바지 협의 단계에 접어들었으며, 최종 확정 시 대외적으로 공식 발표할 것이라고 밝혔다. 김 실장은 인공지능(AI) 산업의 반도체 수요가 폭발적으로 증가함에 따라 두 회사가 기존에 추진 중인 용인 반도체 클러스터의 건설 일정이 대폭 앞당겨질 것이라고 설명했다. 이 중 SK하이닉스는 용인에 4개의 팹을 건설할 계획이며, 당초 2044년이었던 4공장 완공 시점을 2034년으로 앞당기는 방안이 현재 논의되고 있다.

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