[SK텔레콤, 엔비디아와 손잡고 기가와트 규모 AI 클라우드 구축, 첫 AI 팩토리 2027년 가동 예정]

SK하이닉스는 4일 차세대 메모리 기술인 고대역폭 플래시(HBF)의 첫 표준 규격을 샌디스크와 공동 발표했다고 밝혔다. 이 규격은 SK하이닉스가 지난해 8월 샌디스크와 HBF 표준화 협력을 시작하고 올해 2월 연합을 구성한 이후 약 6개월 만에 이뤄낸 첫 성과다. 해당 규격은 8단 및 16단 낸드 칩 적층을 각각 사용하는 두 가지 용량 구성을 정의하며, 최대 512GB 용량을 지원한다. 또한 3단계(1~3등급)의 대역폭 표준을 설정했으며, 데이터 전송 능력은 약 0.4TB/s에서 3TB/s에 이른다.