차이나 모바일, 컨퍼런스에서 단일 레인 400G 이더넷 기술 프레임워크 공개

게시됨: Apr 16, 2026 10:34
2026년 4월 15일, 차이나모바일은 2026 클라우드-네트워크 지능형 연결 컨퍼런스에서 싱글 레인 400G 이더넷 물리 계층 보고서를 선도적으로 발표하며, 싱글 레인 400G 이더넷 물리 계층 기술 프레임워크를 체계적으로 제안했다. 오늘날 AI 대형 모델의 파라미터 규모가 지속적으로 증가함에 따라 지능형 컴퓨팅 센터 내 GPU 간 고속 상호 연결 수요가 급증하며, 더 큰 상호 연결 대역폭이 절실해졌다. GPU 상호 연결 대역폭은 이미 1.6Tbps에 달했으며, 3.2Tbps의 지능형 컴퓨팅 센터 상호 연결 대역폭을 구현하기 위해서는 “싱글 레인 속도 향상”과 “레인 수 증가”라는 두 가지 경로가 있다. 기존 200Gbps 싱글 레인 방식은 16레인 집적이 필요해 포트, 방열, 케이블링에 큰 부담을 주어 구축이 어렵지만, 400Gbps 싱글 레인을 적용하면 8레인 집적만으로 가능해 더 우수하고 실현 가능한 솔루션이다. 싱글 레인 400Gbps는 단순한 속도 두 배 증가가 아니라 물리 전송의 한계를 뛰어넘는 체계적인 혁신으로, 이론·소재·통합·산업 협력 등 여러 도전 과제를 안고 있다.

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