[SMM 주석 뉴스: 징자웨이 자회사, 엣지 측 AI SoC 칩 테이프아웃·패키징·반송 등 주요 단계 완료]
징자웨이는 자회사인 무석 청항 마이크로일렉트로닉스 유한회사가 자체 개발한 CH37 시리즈 엣지 측 AI SoC 칩이 테이프아웃, 패키징, 반송, 전원 인가 등의 주요 단계를 성공적으로 완료했다고 발표했다. 전원 인가 후 시험 결과, 연산 효율, 모듈 연동, 안정성 등 기본 기능과 핵심 성능 지표가 설계 요건을 충족한 것으로 확인돼 프로젝트가 단계적 진전을 이뤘다. 이에 따라 청항 마이크로는 칩의 소비 전력 최적화에 속도를 내고 종합 성능 시험을 실시해 제품이 조속히 양산 조건을 갖출 수 있도록 노력할 방침이다.
