1. 삼성이 미국에서 테슬라 AI5 칩 생산을 위해 엔지니어를 채용 중이라고 한다.
2. 일본 키옥시아가 2026년 AI 데이터센터용 차세대 메모리 칩을 생산할 예정이다.
3. TSMC는 2026년 말까지 CoWoS 월 생산능력이 12만 7천 유닛에 이를 것으로 예상하며, 이는 이전 예상보다 20% 이상 증가한 수치다.
4. 무어스레드: 신제품 및 아키텍처 개발 중이며, 양산 및 수익 창출까지는 시간이 더 걸릴 예정이다.
5. UBS 보고서에 따르면, DRAM 부족은 2027년 1분기까지, NAND 플래시 부족은 2026년 3분기까지 지속될 전망이다.


