중국의 SerDes 칩 개발사 Rsemi, 시리즈 A+ 펀딩에서 1억 위안 이상 투자 유치

베이징 (가스구)- 10월 20일, 중국 자동차 고속 SerDes 칩 개발업체 알세미는 1억 위안 이상의 시리즈 A+ 투자 라운드를 완료했다고 발표했다. 기존 투자자인 데사이 SV가 지분을 확대했으며, GPRO 인베스트먼트와 여러 기관들도 이번 라운드에 참여했다. 알세미의 올해 총 유치 금액은 약 3억 위안에 달했다.

2022년 2월에 설립된 알세미는 자동차 칩 설계를 전문으로 하며, 자동차 전장 칩, 소프트웨어 서비스, 모듈형 솔루션의 개발과 판매에 주력하고 있다. 고속 신호 체인 설계, 저전력 아키텍처, 시스템 레벨 검증에 대한 깊은 전문성을 바탕으로, 센서부터 자율주행 도메인, 칵핏 시스템부터 디스플레이까지 전체 고속 인터커넥트 체인을 아우르는 자체 개발 자동차 SerDes 칩 시리즈를 출시했다.

알세미의 R-LinC 칩 시리즈는 첨단 22nm 차량용 공정을 채택하여, 채널당 최대 16Gbps의 데이터 전송 속도를 달성했다. 이 칩은 고대역폭, 저지연, 강력한 내간섭성 및 높은 신뢰성을 제공한다. 통합 포워딩 아키텍처와 시스템 레벨 비용 최적화 설계로 필요한 SerDes 칩 수를 효과적으로 줄여, 자동차 제조사가 기능, 성능, 비용 간 최적의 균형을 달성하도록 돕는다. 이 제품은 이미 여러 주요 완성차 OEM과 Tier-1 공급업체에 채택되었다.

전 세계 자동차 SerDes 칩 시장은 Analog Devices(Maxim), Texas Instruments, Inova Semiconductors, Sony Semiconductor, ROHM Semiconductor가 주도하고 있으며, 이들 기업이 약 97%의 시장 점유율을 차지하고 있다.

자율주행 및 스마트 칵핏 시스템의 빠른 도입으로 차량 내 카메라와 디스플레이 수가 증가하면서 고속 데이터 전송 칩에 대한 수요가 크게 늘고 있다. QYResearch에 따르면, 글로벌 자동차 SerDes 칩 시장 규모는 2024년 약 5억 5,400만 달러로 평가되었으며, 2031년까지 19억 8,300만 달러에 이를 전망이다. 이는 2025년부터 2031년까지 연평균 성장률(CAGR) 20.3%에 해당한다. 중국은 최대 시장으로, 전 세계 수요의 약 30%를 차지한다.