2025년 10월 17일 SMM 주석 모닝 브리핑:
선물: 가장 거래가 활발한 상하이선물거래소(SHFE) 주석 선물 계약(SN2511)은 야간 세션에서 소폭 상승한 후 변동성 확대와 함께 반락하여 전 거래일 대비 0.53% 상승한 mt당 281,520위안에 마감하였습니다.
거시: (1) 징청전기기계(Jingcheng Electromechanical)는 투자자 관계 활동 기록에서 9월 26일 자회사 저장 징루이 SuperSiC에서 회사의 첫 12인치 실리콘 카바이드 기판 가공 파일럿 라인이 공식 가동되었다고 밝혔습니다. 이는 결정 성장, 가공에서 검사에 이르는 전체 장비 체인에 걸쳐 완전 독자적인 연구개발을 달성하여 100% 국산화를 이루었음을 의미합니다. 이로써 징청의 글로벌 SiC 기판 기술이 따라잡기에서 선도로 전환되어 효율적인 지능형 제조의 새로운 단계에 접어들었음을 나타냅니다. 회사는 생산 라인의 양산 공정을 가속화하여 고품질·저비용의 대구경 실리콘 카바이드 기판을 고객에게 공급하고, 산업 체인 파트너들과 협력하여 중국의 3세대 반도체 산업의 활발한 발전을 함께 도모할 것으로 기대됩니다. (2) 신리안 통합(Xinlian Integrated)은 지배 자회사인 신리안 선구 집적회로 제조(사오싱) 유한회사에 18억 위안을 증자할 계획이라고 발표했습니다. 증자 후 신리안 선구의 등록 자본금은 132억 9,200만 위안 이상이 되며, 신리안 통합의 신리안 선구 지분은 50.85% 이상이 될 것입니다. 이번 증자 자금은 새로운 정책 금융 수단에서 비롯되었으며, “3기 12인치 집적회로 디지털-아날로그 혼합 신호 칩 제조 프로젝트”의 지속 추진을 보장하기 위한 것입니다. 이 프로젝트의 총 투자액은 222억 위안으로 추정되며, 월 10만 장의 웨이퍼 생산 능력을 확보할 것으로 예상되며, 제품은 신에너지, 자동차, 산업 제어, 소비자 전자 등 다양한 분야에 널리 사용될 것입니다. 이번 증자는 회사의 정상적인 생산 경영에 부정적 영향을 미치지 않을 것으로 예상되며, 전략적 계획에도 부합합니다. (3) TSMC 실적 발표에서 강력한 전망이 제시되었습니다. C.C. Wei 회장은 생성형 AI 수요가 3개월 전보다 더 강하다고 말했습니다. 현재 AI 칩의 전공정 및 후공정 생산 능력이 매우 타이트하며, 회사는 공급 확대에 주력하고 있습니다. AI 관련 생산 능력은 2026년 이전까지 수요를 완전히 충족시키기 어려울 것으로 예상됩니다. 자본 지출에 대해 TSMC는 향후 2년간 높은 수준의 투자를 지속할 것이나, 매출 증가율이 Capex 증가율을 상회할 것으로 예상되어 최근 몇 년간 이어진 자본 효율성 개선 추세가 지속될 것입니다.
기초 펀더멘털: (1) 공급 측 차질: 윈난 등 주요 생산 지역에서 주석 광석 공급이 전반적으로 타이트해지고 있습니다. 일부 제련소는 10월에 보수 정비로 인해 생산 중단을 유지했습니다 (강세 ★). (2) 수요 측: 소비자 전자 및 가전 시장의 수요 부진으로 주문이 크게 감소했습니다. 하류 구매는 신중한 상태를 유지하며, 높은 가격이 실제 소비를 크게 억제하고 있습니다. 신흥 섹터의 부양 효과 제한적: AI 컴퓨팅 파워 증가와 태양광 설치 증가가 일부 주석 소비를 촉진하고 있지만, 현재 기여 규모는 작아 기존 섹터의 소비 감소를 상쇄하기에는 역부족입니다.
현물 시장: 현물 시장 거래는 부진이 지속되었습니다. 일부 하류 기업은 현재 가격에 대해 관망하는 입장을 유지하며 소량으로 필요한 만큼만 구매를 이어갔습니다. 대부분의 트레이더들은 약 10mt의 소규모 거래만을 보고했으며, 소수의 유통 회사들은 한 트럭 이상의 거래를 기록하기도 했습니다.
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