베이징 (Gasgoo)- 중국 자동차 칩 개발사 SiEngine Technology Co., Ltd.(이하 “SiEngine”)가 제4회 중국 자동차 칩 컨퍼런스에서 iSOFT Infrastructure Software Co., Ltd.(이하 “iSOFT”)와 전략적 협력 계약을 체결했다.
양측은 스마트 콕핏 및 지능형 주행 분야에 집중하며, 칩, 운영 체제, 애플리케이션을 아우르는 다차원 R&D 시스템을 공동 구축해 기능 안전 인증, 미들웨어 개발, 크로스 도메인 통합 솔루션에서의 협업 혁신을 추진할 계획이다.
고성능 차량용·산업용 칩 제조사로서 SiEngine은 자체 개발 칩을 컴퓨팅 기반으로 제공하고, iSOFT는 맞춤형 차량 제어 운영 체제와 개발 환경을 제공한다. 이번 협력으로 하드웨어 컴퓨팅 성능과 소프트웨어 기능의 근본적 분리가 실현될 전망이다.
SiEngine은 7nm 공정의 차량용 지능형 콕핏 칩 SE1000의 양산 및 적용을 이미 달성했으며, 최근 몇 주간 새롭게 출시된 플래그십 모델인 볼보 XC70과 훙치 톈궁 06에 탑재됐다.

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