블랙 세서미 테크놀로지스, 딥 로보틱스, 체화형 AI 및 글로벌 시장 성장 촉진 위한 전략적 파트너십 체결

상하이 (Gasgoo)- 8월 28일, 중국의 대표적인 차량용 컴퓨팅 칩 개발사인 블랙세서미 테크놀로지스(Black Sesame Technologies)가 체화형 지능 및 로보틱스 응용 분야의 선두 기업인 DEEP 로보틱스(DEEP Robotics)와 전략적 파트너십을 체결했다고 자사의 위챗 계정 게시물을 통해 밝혔다.

양사는 체화형 AI를 위한 제어 플랫폼 개발, 산업별 지능형 솔루션 구축, 글로벌 시장 진출을 위해 협력할 예정이며, 이번 공동 노력은 다양한 산업에서 고성능 로봇의 도입과 혁신을 가속화하는 것을 목표로 한다.

블랙세서미 테크놀로지스는 자체 개발한 고성능 차량용 칩을 협력의 기반으로 제공하고, DEEP 로보틱스의 플랫폼과 통합하여 체화형 지능 솔루션을 설계할 계획이다. 양사는 선박 검사, 스마트 건설, 연구 및 교육 등의 응용 분야를 겨냥함과 동시에 해외 시장에서의 입지를 강화할 방침이다.

블랙세서미 테크놀로지스의 창립자 겸 CEO인 샨 지장(Shan Jizhang)은 이번 파트너십을 통해 자사의 첨단 칩 기술과 DEEP 로보틱스의 플랫폼 역량을 결합하여 로보틱스의 인지, 의사 결정 및 제어 기능을 향상시킬 것이라고 말했다. 그는 이 협력을 기술 통합일 뿐만 아니라 글로벌 로봇 시장에서 전략적 입지를 구축하는 중요한 단계라고 설명하며, 체화형 AI의 실제 도입을 가속화하고 전 세계 고객에게 더 나은 솔루션을 제공하겠다는 목표를 밝혔다.

DEEP 로보틱스의 창립자 겸 CEO인 주 치우궈(Zhu Qiuguo)는 자사가 항상 지능형 로보틱스와 실제 응용 분야의 발전에 주력해 왔다고 강조하며, 블랙세서미 테크놀로지스와의 제휴가 특히 해상 검사 및 스마트 건설과 같은 복잡한 사용 사례에서 플랫폼의 지능형 진화를 가속화할 것이라고 언급했다.

이번 파트너십은 공동 연구개발 및 시장 정렬을 기반으로 하며, 실제 응용을 통해 체화형 AI 제어 플랫폼을 개선하는 데 중점을 둘 것이다. 양사는 이번 협력을 로보틱스 및 반도체 기술 분야에서 국내 혁신을 강화하는 동시에 해외 확장 전략을 추진하는 방법으로 보고 있다.