NEVC, MeriTech와 협력해 자동차 칩 개발 추진

베이징(가스구) –7월 8일, 국가신에너지차량기술혁신센터(NEVC)와 메리테크 집적회로(MeriTech)가 베이징에서 전략적 협력 계약을 체결했다고 NEVC 위챗 계정 게시물을 통해 밝혔다.

NEVC는 자동차 칩 사업부를 위해 "4+2" 비즈니스 프레임워크를 구축했으며, 표준 연구, 테스트 및 평가, 제품 인증, 자동차 등급 관리의 4가지 핵심 축과 함께 자동차 등급 칩을 위한 애플리케이션 검증 프레임워크 및 품질 관리 시스템이라는 두 가지 기술 서비스 시스템을 통합했다고 전했다. 22nm 공정을 기반으로 하고 최대 12Gbps의 데이터 속도를 지원하는 이 칩들은 핀 호환성을 갖추도록 설계되었으며, 국제 경쟁사 대비 비용 효율적인 대안으로서 경쟁력 있는 성능을 제공한다.

중국 국가시장감독관리총국의 자동차 칩 테스트 및 평가 중점 실험실과 중국 자동차 칩 산업 혁신 전략 연맹의 지원을 받아, NEVC는 칩 테스트, 인증 및 품질 관리 서비스를 제공한다. 한편 메리테크는 고성능 아날로그 신호 체인 프런트엔드 및 고속 인터페이스 칩을 전문으로 하며, 커넥티드 카, 저고도 경제, 로보틱스 및 산업 분야에 응용된다. 주요 제품으로는 자동차용 SerDes(시리얼라이저/디시리얼라이저) 칩, 고성능 ADC/DAC 컨버터, 그리고 라이다 프런트엔드 칩이 있다.

NEVC와 메리테크는 자동차 등급 칩의 신뢰성 테스트, 기능 안전 인증, 고객 참여 분야에서 오랜 협력 관계를 유지해 왔다. 이번 전략적 계약은 협력을 심화시키고 서비스 모델과 비즈니스 영역 전반에 걸쳐 혁신을 추진하는 것을 목표로 한다.

특히, 메리테크의 세 가지 제품 시리즈인 M66S6x 시리얼라이저 칩과 M65D6x/M65Q6x 디시리얼라이저 칩이 기능 안전 평가 및 문서 검토를 포함한 엄격한 평가를 통과했다. NEVC에 따르면, 해당 칩 제품들은 ISO 26262:2018 인증을 획득했으며, 이는 이들 제품이 ASIL B 기능 안전 수준을 충족함을 확인해 준다.