SMM 뉴스 6월 26일:
생성형 AI 기술의 성숙과 데이터센터 구축 가속화로, 단거리 고속 상호 연결 시나리오에서 구리 케이블 수요가 대폭 증가했다. 중국 공업정보화부(MIIT)는 최근 "컴퓨팅 파워 상호 연결 및 상호 운용성 행동 계획"을 발표하여 컴퓨팅 파워 인프라의 효율적 상호 연결을 명시적으로 추진했다. 고속 구리 케이블은 데이터센터 단거리 전송의 핵심 부품으로, 정책 지원의 주요 대상이 될 전망이다. 엔비디아는 수요일 세계 "가장 가치 있는 기업" 타이틀을 되찾았다. 월스트리트 애널리스트는 엔비디아가 곧 인공지능(AI)의 "황금 물결"을 탈 것이라고 예측한다. AI 분야에 대한 시장 낙관론이 지속적으로 높아지면서 칩 주식 및 고속 구리 케이블 상호 연결 테마주들의 시장 성과를 끌어올렸다. 또한 골드만삭스가 2025년 하반기(H2) 구리 가격 전망을 상향 조정했으며, 시장의 구리 자원 전략적 가치 재평가가 고속 구리 케이블 상호 연결 산업 체인에 대한 신뢰를 간접적으로 강화했다. 6월 26일 13시 14분 기준, 고속 구리 케이블 상호 연결 테마는 1.34% 상승했다. 개별 종목 중에서는 자오룽 인터커넥션이 7.31% 상승했고, 화펑 기술, 산시 화다, 킹시그널 기술, 중위안 신소재 등이 상위권에 올랐다.
뉴스 업데이트
[MIIT: 컴퓨팅 파워 상호 연결 표준화 가이드라인 수립 및 컴퓨팅 파워 상호 연결·상호 운용성 표준 체계 구축] 5월 30일, 중국 공업정보화부는 "컴퓨팅 파워 상호 연결 및 상호 운용성 행동 계획"을 발표했다. 여기에는 컴퓨팅 파워 상호 연결 표준화 가이드라인과 표준 체계 수립을 포함한 표준 규격 제정 방안이 담겼다. 통신 네트워크 상호 연결, 컴퓨팅 파워 자원 상호 연결, 비즈니스 스케줄링 상호 연결, 데이터 전송·유통, 애플리케이션 아키텍처 적응 등 핵심 단계의 요구 사항을 명확히 하는 범용 기술 표준을 제·개정하고, AI 및 과학 컴퓨팅 등 산업 시나리오에서 컴퓨팅 파워 상호 연결과 서비스 발전을 촉진할 산업 응용 표준도 제·개정한다. 국제 표준 혁신을 촉진하여 글로벌 컴퓨팅 파워 상호연결 기술 발전을 주도할 것입니다.
[엔비디아, 세계 ‘가장 가치 있는 기업’ 왕좌 탈환: 월가 투자은행, AI ‘황금 물결’이 다가온다고!] 수요일, ‘AI 칩 선두주자’ 엔비디아의 주가가 사상 최고치를 기록하며 세계 ‘가장 가치 있는 기업’의 왕좌를 되찾았습니다. 그날 앞서 월가 애널리스트는 엔비디아가 곧 AI의 ‘황금 물결’을 탈 것이라고 예측했습니다. 수요일 엔비디아 주가 상승의 촉매 중 하나로, 월가 투자은행 루프 캐피털은 같은 날 엔비디아의 목표 주가를 175달러에서 250달러로 40% 이상 상향 조정하고, 해당 주식에 대한 ‘매수’ 등급을 유지했습니다. 루프 캐피털은 또한 지난 수년간 엔비디아 주가를 끌어올린 AI 트렌드가 약화될 조짐을 보이지 않고 있으며, 심지어 회사의 시가총액을 결국 6조 달러까지 밀어올릴 수 있다고 밝혔습니다. 이는 현재 엔비디아의 시가총액보다 65% 이상 높은 가치입니다. 다른 칩 제조업체의 실적 발표는 단기적으로 엔비디아의 주가 상승 궤도를 유지시킬 수 있습니다. 고대역폭 메모리(HBM) 칩 제조업체인 마이크론 테크놀로지는 수요일 장 마감 후 예상치를 웃도는 실적을 발표하고 낙관적인 전망을 내놓았습니다. 마이크론의 실적은 엔비디아의 AI 가속기에 필요한 HBM 칩의 주요 공급업체라는 점에서 엔비디아에 매우 중요합니다. (금융 링크)
[Zhaolong Interconnect: 동사의 고속 케이블 및 부품 제품은 데이터센터와 AI 컴퓨팅 센터의 높은 대역폭과 낮은 지연 시간 요구 사항을 충족시킬 수 있습니다.] 6월 24일, Zhaolong Interconnect는 투자자 소통 플랫폼에서 동사가 30년 이상 디지털 통신 케이블 분야에 깊이 관여해 왔으며, 비즈니스 규모, 고객 자원, 연구개발 기술, 제품 자격 및 품질 관리에서 강점을 보유하고 있다고 밝혔습니다. 현재 동사의 고속 케이블 및 부품 제품은 데이터센터와 AI 컴퓨팅 센터의 높은 대역폭과 낮은 지연 시간 요구 사항을 충족시키며, 데이터센터 및 클라우드 컴퓨팅 분야에 널리 적용되고 있습니다. 회사는 AI 기술 동향을 면밀히 모니터링하며, 기술 발전에 따른 고속 인터커넥트 수요에 대응하여 기술 비축을 계속 강화하고 제품 R&D를 추진하며 시장 기회를 적극 포착할 것입니다.
5월 8일, 파 이스트 스마트 에너지(Far East Smarter Energy)의 장쉬페이 회장은 실적 설명회에서 다음과 같이 밝혔습니다: “회사는 업계의 미래 발전을 적극적으로 낙관하며, 지능형 케이블 네트워크, 지능형 배터리/에너지 저장 시스템, 스마트 공항 등 3대 사업에 집중할 것입니다. AI와 디지털 지능화 물결에 적극 동참하여 신에너지, 빅데이터, 컴퓨팅 파워, 클라우드 컴퓨팅, 로보틱스 등 분야에서 지속적으로 노력할 것입니다.”
한 투자자가 투자자 소통 플랫폼에서 질문했습니다: “현재 국내 AI 서버 시장이 빠르게 성장하고 있으며 DAC 케이블 수요가 높습니다. 귀사는 기술력과 양산 규모 모두 중국 1위인데, 화웨이 및 엔비디아와 협력하고 있습니까?” 3월 17일, 킹시그널(Kingsignal)은 투자자 소통 플랫폼에서 회사는 통신 산업의 기지국 장비 내부 및 장비 간 핵심 신호 연결 제품을 주로 공급하며, 상업 기밀 유지 조항으로 인해 구체적인 고객 정보는 현재 공개할 수 없다고 밝혔습니다.
다양한 의견
쑤저우증권(Soochow Securities)의 리서치 보고서는 Marvell이 데이터센터의 총유효시장(TAM)을 상향 조정했으며, 맞춤형 칩 액세서리 시장이 강하게 성장하고 있다고 지적했습니다. AI ASIC 추세는 명확해졌으며, 데이터센터 내 구리 연결 시장에 주목해야 합니다. 현재 알려진 CSP ASIC 서버 솔루션에서 단거리 연결에 구리 케이블을 사용하는 것이 트렌드가 되고 있습니다. Fibermall 보고서에 따르면, AWS는 올해 150만 개의 자체 개발 칩을 조달할 예정이며 대부분 AEC 연결을 사용합니다. Trainium2의 컴퓨팅 성능은 엔비디아 H100보다 낮지만 400G AEC를 사용할 수 있습니다. 연말 Trainium3 출시로 800G AEC 수요가 증가할 전망입니다. 마이크로소프트는 AWS보다 AEC 구리 케이블 도입이 느리지만 이미 AEC를 활용한 AI 네트워크 구축을 시작했습니다. 구글의 TPU 연결은 현재 주로 패시브 구리 케이블(DAC)을 사용하며, 속도 향상에 따라 AEC로 전환할 가능성이 있습니다. 메타의 AEC 구리 케이블 사용에 대한 명확한 정보는 없지만, Minerva 랙 시스템은 컴퓨팅 트레이와 네트워크 트레이를 연결하기 위해 탈착식 케이블 백플레인 박스를 두 개 사용합니다. 이 백플레인 박스는 112G PAM4 커넥터와 케이블을 활용하며, 각 박스에는 4개의 케이블 그룹이 있고, 각 그룹은 384쌍의 다양한 케이블로 구성되어 8개의 MTIA 트레이, 6개의 네트워크 트레이, 1개의 랙 관리 시스템 트레이에 걸쳐 총 1,536쌍의 케이블 네트워크를 형성합니다. 선도적인 CSP 외에도 X.AI는 AI 랙 서버 내 칩과 TOR(Top-of-Rack) 스위치 연결을 중심으로 AEC에 대한 상당한 수요를 보여주고 있습니다. 국내 시장에서도 알리바바, 바이트댄스 등 기업들이 AEC 도입을 검토하거나 이미 시작했습니다. 650 Group의 공동 창립자는 2026년까지 AEC 칩 출하량이 2,500만 개에 육박할 것으로 전망했습니다. 우리는 AI ASIC 트렌드가 이미 분명하며, AI ASIC 칩이 점차 확대됨에 따라 구리 케이블 브랜드사, 위탁 가공업체, 케이블 공급업체, 커넥터 공급업체 모두 수혜를 볼 것으로 봅니다.
산시증권(Shanxi Securities)의 리서치 보고서에 따르면, 자본 시장 측면에서 산시증권은 위성 인터넷 부문이 향후 3가지 이상의 촉매제와 투자 기회를 맞이할 것으로 내다봤습니다. 1.1 차세대 우주-지상 통합 저궤도 위성군 설계 계획이 기본적으로 성숙되었으며, 지상 5G 산업 체인 참여자들이 전환을 가속화하고 큰 수혜를 볼 것입니다. 1.2 국가전력망 등 주체의 저궤도 위성 시범 상용화가 임박함에 따라 지상 인프라 등 부문의 물량이 가속화될 전망입니다. 2. AMD Helios 랙 설계 업데이트: Rubin NVL144의 슈퍼노드 랙을 완전히 벤치마킹했습니다. Semianalysis의 “AMD Advancing AI: MI350X and MI400 UA LoE72, MI500 UA LoE256” 분석에 따르면, Mi400 시리즈는 이더넷을 통한 UALINK를 Scaleup 네트워킹에 사용할 것이며, 이는 Tomahawk6 스위치 칩을 기반으로 합니다. Mi400 Helios 랙은 72개의 Mi400 GPU를 통합할 것으로 예상됩니다. Rubin 144의 GPU당 1,800GB/s Scaleup 대역폭을 벤치마킹할 때, 1만 개 이상의 224G 구리 케이블과 해당 고밀도 백플레인 커넥터가 필요합니다(스위치 트레이에 오버패스 점퍼 수요도 있을 수 있습니다). Scaleout 네트워킹 측면에서 Mi400은 GPU당 300GB/s 대역폭으로 설계되어, 각 GPU에 3개의 800G 고속 네트워크 카드가 구성될 수 있습니다. 서버를 단일 계층 스위치에만 연결하려면 6개의 800G 광모듈 또는 3개의 DAC/AEC 구리 케이블이 필요합니다. 네트워크 대역폭의 두 배 증가와 슈퍼노드 설계 추가는 2026~2027년 GPU 및 ASIC 서버 설계에서 관찰되는 공통점으로, 고속 구리 케이블과 광모듈이 탄탄한 수급 상승 사이클을 이어갈 것임을 시사합니다.
중신증권(CITIC Securities)은 현재 대형 AI 모델의 훈련 및 추론 수요가 견조하게 증가하고 있으며, 스케일링 법칙이 사후 훈련과 온라인 추론 등의 방향으로 계속 진화하고 있다고 지적했습니다. 기반 인프라는 더 큰 클러스터로 진화하고 있습니다. 단일 칩의 컴퓨팅 파워는 선단 공정의 영향으로 향후 반복 속도가 둔화될 것으로 예상됩니다. 반면 시스템 레벨 노드는 인터커넥트, 네트워킹, 메모리 월 문제를 해결함으로써 AI 컴퓨팅 파워 발전의 핵심 방향이 될 것으로 보입니다. 컴퓨팅 파워 선도 기업들의 시스템 레벨 제품 발전 추세와 반도체 산업의 인수합병 역사로 볼 때, 시스템 레벨 컴퓨팅 파워는 AI 발전의 다음 개척지가 될 전망입니다. 국내 GPU 칩 기업들은 더 높은 리소스 밀도의 컴퓨팅 파워 인프라를 구축하여 해외 제품을 따라잡고 능가할 것으로 기대됩니다. 1) 엔비디아 NVL72 등 시스템 레벨 제품의 출하 현황과 2) 화웨이 CloudMatrix384 슈퍼 노드로 대표되는 국산 시스템 레벨 제품의 진행 상황에 주목하고, 국내 산업 체인의 관련 기업에 집중할 것을 권고합니다.
웨스턴증권(Western Securities): 고속 구리 케이블은 주로 데이터센터 내 서버-스위치 간, 스위치-스위치 간 등 단거리 연결 전송 시나리오에 사용됩니다. 기존 기술 대비 구리 케이블 솔루션은 데이터 전송 속도와 신뢰성 향상뿐 아니라 방열 효율, 신호 전송 및 비용 면에서 두드러진 이점을 제공합니다.
광다증권(Everbright Securities): 새로운 AI 데이터센터의 가속 폭발과 기술 대기업 주도 하에, 구리 케이블 고속 연결 기술은 저비용 고속 전송이라는 독보적 우위를 활용하여 글로벌 데이터센터 시장에서 더 넓은 발전 기회를 맞이할 것으로 기대됩니다. 관련 소재 공급업체, 장비 생산업체, 시스템 통합 서비스 업체 등 산업 체인 전반의 다양한 부문 기회에 주목해야 합니다.
하이통증권(Haitong Securities): 구리 연결 제품은 데이터센터 내 고속 연결 제품, 특히 서버 내 단거리 전송 시나리오에서 항상 중요한 역할을 해왔습니다. 구리 연결은 방열 효율, 신호 전송 및 비용 측면에서 뛰어난 이점을 제공합니다. 능동형 이더넷 케이블(AEC)은 직접 연결 케이블(DAC)보다 더 가볍고 성능이 우수하며, 능동형 광 케이블(AOC) 대비 비용 효율이 높아 향후 AI 데이터센터 시장에서의 잠재적 응용 가능성이 동등하게 기대됩니다.
오리엔트증권(Orient Securities): 생성형 인공지능(AIGC) 기술이 점차 성숙함에 따라 ‘빅데이터 + 대규모 컴퓨팅’ 기반의 새로운 응용이 지속적으로 등장하여 컴퓨팅 파워 수요의 지속적 상승을 크게 견인하고 있습니다. 국내 구리 연결 생산업체들이 부상하고 있으며, 미래 시장 전망은 밝아 보입니다. 국내 업체들은 이미 AI 컴퓨팅 파워에 필요한 고속 구리 케이블 및 그 업스트림 부품의 대량 생산 능력을 갖추고 있습니다.
화푸증권(Huafu Securities)은 AI의 촉매 작용이 능동형 구리 케이블의 적용 비중을 지속적으로 성장시킬 것이라고 밝혔습니다. 시장 기관들은 능동형 구리 케이블 칩 시장 규모가 2023년 1억 달러에서 2027년 10억 달러 이상으로 연평균 70% 이상의 복합 성장률을 보일 것으로 전망했습니다.
궈펀증권(GF Securities)의 리서치 보고서는 자체 개발 ASIC 비중이 증가함에 따라 AEC(능동형 구리 케이블) 수요가 빠르게 상승하고 있다고 지적했습니다. 2025년까지 북미 클라우드 업체들의 수요 증가로 시장 규모가 20억 달러에 이를 전망입니다. 2026년에는 국내 시장이 바통을 이어받고, 해외 시장도 GPU 자체 개발이 진행되면서 침투율이 계속 상승하여 시장 규모는 여전히 빠르게 성장할 것으로 예상됩니다.
동박 산업 체인에서 컴퓨터 및 관련 장비가 다운스트림 응용 분야 중 하나임을 알 수 있습니다. 시장이 주목하는 구리 케이블 고속 연결이 구체적으로 어느 정도의 구리 수요를 가져올까요? 선전 커넥터 산업 협회 연구 센터의 저우 밍량 소장은 SMM과 산둥 헝방 제련 유한회사가 공동 주최한 - 동품 빌렛 산업 발전 포럼에서 커넥터 내 구리 반제품의 응용과 전망을 공유했습니다. AI 물결 속에서 구리 반제품의 막대한 시장 규모를 언급하며, 그는 다음과 같이 말했습니다: 핫토픽: NVIDIA GB200 NVL72 아키텍처 - 엔비디아의 새 칩 GB200은 구리 연결 기술을 채택하여 AI 성능을 높이고 에너지 소비를 낮춥니다. 2025년까지 구리 케이블 시장 규모가 크게 성장할 것으로 예상됩니다. 구리 케이블은 데이터센터 내 단거리 전송에서 비용 효율과 속도 면에서 유리하며, 서버 한 대당 구리 연결 솔루션의 가치가 높습니다. 향후 2년간 GB200 NVL72 출하량은 각각 3,000대, 5만 대에 달할 것으로 예상되며, 구리 연결 솔루션 시장 규모는 해마다 증가할 것입니다. 네트워크 장비가 800G로 업그레이드됨에 따라, 우수한 성능을 가진 은도금 구리선이 고주파 전송에서 기존 소재의 단점을 보완하며 주류가 될 수 있습니다. 구리 합금 소재의 시장 규모는 막대하여, 2025년까지 전 세계 구리 합금 수요가 약 6만 메트릭 톤에 이를 것으로 예상됩니다.
