한미반도체, ASE테크놀로지홀딩스와 80억 원 장비 공급 계약 체결
한미반도체는 ASE테크놀로지홀딩스와 플립칩 본더 공급 계약을 체결했다고 밝혔다. 계약 금액은 804.56억 원으로, 한미반도체 2024년 매출의 1.44%에 해당한다.
한미반도체, ASE Technology Holding과 804억 5,600만원 장비 계약 체결
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8월 국내 APT 가격은 약세를 보였고 업계 마진은 크게 축소되었다. 대부분의 기업은 장기 계약 및 확정 주문을 기반으로 생산했으며, 일부 제련소는 임가공 사업을 확대했다. 업계 평균 가동률은 70.3%에 달했으며 3개월 연속 하락세를 기록했다. 8월 말 기준, 업계 전반에 걸쳐 일부 완제품 재고가 여전히 소화되지 않고 남아 있다.
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