삼성 HBM3E, 엔비디아 단일 칩 인증 통과… 최종 제품 인증은 2025년 하반기로 지연

게시됨: May 28, 2025 09:03

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삼성의 HBM3E가 NVIDIA의 단일 칩 인증을 대체로 통과했으며, 최종 제품 인증은 하반기로 지연될 수 있다.

현재 삼성의 12단 HBM3E 제품은 NVIDIA의 DRAM 단일 칩 인증을 대체로 통과했으며, 최종 제품 인증 절차를 진행 중이다. 삼성은 당초 6~7월 중 인증을 완료할 것으로 예상했으나, 지연으로 인해 실제 결과는 2025년 하반기에나 나올 수 있다. (딜사이트)

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