【Flash | InP 통합 AI 광학 엔진 양산 출하 시작】
NewPhotonics와 Tower Semiconductor가 AI 인프라용 레이저 통합 광엔진의 대량 출하를 발표했다. 800G 및 1.6T PIC는 Tower의 PH18DA 실리콘 포토닉스 플랫폼에 InP 부품을 이종 집적하여 레이저, SOA, 변조기, 광검출기를 단일 칩에 구현했다. 6.4T NPO 칩셋의 대량 출하는 2027년 상반기로 계획되어 있다. SMM은 이것이 AI 광 인터커넥트 수요가 InP 소자 수요로 이어지고 있으며, 고순도 인듐 소비를 뒷받침하는 신호라고 판단한다. 다만 출하량과 InP 사용 강도는 공개되지 않아 단기적인 인듐 수요 증가 효과는 아직 정량화할 수 없다.