SHFE Market Movement (2017-02-13）

두산그룹은 9월 17일 고급 동박적층판(CCL) 생산 확장을 위해 한국과 중국에 약 9,684억 원(약 7억 1,500만 달러)을 투자할 계획이라고 밝혔다. 약 4,210억 원은 광모듈용 국내 CCL 라인 확장에, 약 5,474억 원은 중국 창수에 AI 가속기 및 네트워크 스위치용 새 공장 건설에 사용되며, 전액 출자된 두산전기재료 창수에 추가로 1,824억 원을 출자할 예정이다. 3년간의 투자는 2028년까지 진행되며, 새 라인은 2028년 하반기 가동을 목표로 한다. 2026년 상반기 기준 두산의 증평과 김천 공장 가동률은 각각 109.8%와 102.7%를 기록했으며, 중국 공장은 92.2%를 기록했다. 2026년 2분기 광모듈용 CCL 매출은 전년 대비 10배 이상 증가한 약 500억 원을 기록했고, 네트워크 보드용 CCL 매출은 3,692억 원으로 전자사업그룹 매출의 절반 이상을 차지했다.

[SMM 동봉 플래시] 신규 주문이 지속적으로 확대되었고, 휴일이 다가오면서 완제품 재고 소진 속도가 빨라졌다. 동봉 기업들의 생산 의지가 강화되어, 다음 주 가동률은 전주 대비 2.31%포인트 상승할 것으로 예상된다.