[SEMI: 글로벌 300mm 팹 장비 투자, 2029년까지 2,270억 달러에 달할 전망]
SEMI에 따르면 전 세계 300mm 반도체 팹 장비 지출은 AI 칩, 고성능 컴퓨팅, 첨단 제조에 힘입어 2029년까지 2,270억 달러에 이를 전망이다. 장비 투자는 2026년에 전년 대비 31% 증가한 1,490억 달러로 급증하며, 2029년까지 두 자릿수 성장세가 이어질 것으로 보인다. 생산능력 확충도 가속화되고 있다. R&D 전용 시설을 제외하고 2026년에는 전 세계에서 20개의 신규 300mm 팹 또는 라인이 착공되고, 2027년에는 18개가 추가로 착공될 예정이다. 건설 지출은 2026년에 23% 증가한 475억 달러, 2027년에는 33% 추가 증가한 633억 달러, 2028년에는 684억 달러에 이를 전망이다. 미주 지역이 성장을 주도하여 지역 장비 지출은 2026년 181억 달러에서 2029년 406억 달러로 두 배 이상 증가하며, 미국은 2026년에 3개, 2027년에 4개의 신규 팹을 착공한다. 2026년에는 13개의 신규 팹 또는 라인이 가동을 시작하거나 첫 실리콘을 출하하고, 2027년에는 23개로 늘어날 예정이다. SEMI의 아지트 마노차 CEO는 수요가 실제 제조 확장으로 이어지고 있다고 말했다. 300mm 팹 전망 보고서에는 163개 팹과 라인을 다루는 166건의 업데이트가 추가되었다.