[Xiaomi, OPPO Berinvestasi di Perusahaan Litbang Chip Manajemen Baterai Huaxin Zhiyuan]

SK Hynix mengumumkan pada tanggal 4 bahwa pihaknya telah merilis spesifikasi standar pertama untuk teknologi memori generasi berikutnya High Bandwidth Flash (HBF) bersama SanDisk. Dilaporkan bahwa spesifikasi standar ini merupakan hasil pertama yang dicapai dalam waktu sekitar enam bulan, setelah SK Hynix memulai kolaborasi standardisasi HBF dengan SanDisk pada Agustus tahun lalu dan membentuk aliansi pada Februari tahun ini. Spesifikasi ini menetapkan dua konfigurasi kapasitas, masing-masing menggunakan penumpukan chip NAND 8 lapis dan 16 lapis, mendukung kapasitas maksimum 512GB. Spesifikasi ini juga menetapkan standar bandwidth dalam tiga tingkatan (Grade 1 hingga 3), dengan kemampuan transfer data berkisar sekitar 0,4 TB/dtk hingga 3 TB/dtk.

Pada tanggal 4 Agustus, GigaDevice dan Elektrobit, perusahaan global dalam produk dan solusi perangkat lunak terhubung tertanam untuk kendaraan, menyelesaikan adaptasi teknis mendalam. Kedua pihak memverifikasi adaptasi antara MCU kelas otomotif seri GD32A7 dari GigaDevice dan solusi Classic AUTOSAR seri EB tresos, bersama-sama menciptakan solusi pengembangan terintegrasi standar dalam kendaraan, meningkatkan ekosistem perangkat lunak pendukung untuk chip kelas otomotif buatan China, dan membantu mempercepat pengembangan industri elektronik otomotif China.