[Omdia: Ukuran Pasar Semikonduktor Tiongkok Akan Melampaui USD 800 Miliar pada 2026; Total Pasar Chip Penyimpanan Melonjak 262,9%]

Indonesia dan India menandatangani serangkaian perjanjian setelah pembicaraan antara Presiden Prabowo Subianto dan Perdana Menteri India Narendra Modi, termasuk kontrak untuk sistem rudal jelajah BrahMos dan kerja sama rudal udara-ke-udara. Kedua negara juga menandatangani nota kesepahaman untuk memperkuat kerja sama di bidang rantai pasokan mineral penting, baja, dan pertanian. Selain itu, Steel Authority of India dari India dan Krakatau Steel dari Indonesia akan mendirikan perusahaan patungan untuk memproduksi slab baja tahan karat di Indonesia, sementara kedua belah pihak sepakat untuk mempercepat negosiasi perjanjian perdagangan preferensial.

Pada paruh pertama 2026, industri kawat email Tiongkok secara keseluruhan menunjukkan pola bertahap berupa 'pemulihan dan lonjakan pasca-liburan, yang diikuti oleh penurunan stabil di kuartal kedua,' dengan karakteristik operasionalnya yang sangat berfokus pada diferensiasi struktural.