Daya Komputasi AI Melonjak, Siapa Kebutuhan Inti Tersembunyi? Tembaga Menjadi 'Minyak Baru' di Era Digital

I. Perluasan Daya Komputasi AI Membuka Ruang Pertumbuhan bagi Tembaga

Pembangunan infrastruktur daya komputasi dan pusat data global mengalami pertumbuhan eksplosif secara bersamaan, dengan pengoperasian intensif proyek komputasi cerdas dan superkomputer di berbagai wilayah, menciptakan kurva permintaan tambahan yang sepenuhnya baru untuk produk setengah jadi tembaga. Menurut proyeksi SMM, instalasi baru global diperkirakan mencapai CAGR 24% dari 2025 hingga 2030, dengan laju penyebaran tercepat terjadi pada 2025 dan 2026. Instalasi baru pada 2026 diperkirakan tumbuh 65% MoM, dan pada 2027, laju pertumbuhan instalasi baru diproyeksikan kembali ke 28,77%, diikuti perlambatan tahunan pada 2028-2030.

Berdasarkan wilayah, instalasi baru daya komputasi global terutama terkonsentrasi di dua pasar utama: AS dan Tiongkok. Dengan memanfaatkan operator cloud skala terdepan, sistem operasi fasilitas yang sangat efisien, dan ekosistem industri AI global yang mapan, AS terus memimpin dalam skala penyebaran. Di Tiongkok, produsen cloud terkemuka seperti Alibaba dan Tencent terus meningkatkan belanja modal untuk infrastruktur daya komputasi, sementara jaringan daya komputasi nasional secara resmi dimasukkan ke dalam perencanaan puncak "Enam Jaringan" dan proyek "Data Timur, Komputasi Barat" sedang diluncurkan dan dioperasikan secara bertahap, yang menyebabkan peningkatan stabil pangsa pasar pusat komputasi cerdas domestik.

Analisis SMM menunjukkan bahwa CAGR konsumsi tembaga baru untuk daya komputasi global dari 2025 hingga 2030 adalah 21%, sedikit lebih rendah dari laju pertumbuhan instalasi baru. Alasan utamanya adalah pelepasan bertahap efek teknologi jangka menengah dan panjang yang mengurangi penggunaan tembaga. Jika dilihat per tahun, pertumbuhan konsumsi tembaga mencapai 54,94% pada 2026, kembali ke 27,58% pada 2027, dan pertumbuhan konsumsi tembaga baru juga diperkirakan menunjukkan tren perlambatan bertahap dari 2028 hingga 2030.

II. Konsumsi Tembaga per Unit di Pusat Daya Komputasi Menunjukkan Tren Bertahap Meningkat lalu Menurun

Perhitungan SMM berdasarkan wilayah menunjukkan bahwa konsumsi tembaga komprehensif per unit pusat daya komputasi global akan menunjukkan karakteristik meningkat terlebih dahulu kemudian menurun dari 2025 hingga 2030. Dalam jangka pendek, daya komputasi baru terutama melalui pembangunan kampus yang sepenuhnya baru, dengan daya pendukung, pentanahan, dan infrastruktur lainnya dibangun dari nol, ditambah dengan kabinet kepadatan tinggi yang mendorong peningkatan pesat tingkat penetrasi sistem pendingin cair. Berbagai faktor bersama-sama mendorong konsumsi unit komprehensif meningkat pada 2025-2026. Dalam jangka menengah dan panjang, seiring populernya distribusi daya DC tegangan tinggi 800V dalam skala besar, ketebalan dan penampang konduktor tembaga yang dibutuhkan dalam skenario daya setara akan berkurang secara signifikan. Sementara itu, kabel tembaga NVLink berkecepatan tinggi akan digantikan oleh interkoneksi serat optik. Ditambah dengan iterasi material pendingin cair dan terobosan teknologi pada proses substitusi aluminium untuk tembaga, konsumsi unit komprehensif industri akan memasuki tren penurunan. Namun, terkendala oleh laju penetrasi teknologi industri, perhitungan SMM menunjukkan tidak ada penurunan signifikan pada konsumsi unit di tahun 2027-2028, karena faktor pengurangan dan peningkatan tembaga saling meniadakan, menjaga konsumsi unit tetap stabil. Tren penurunan baru akan menjadi sangat menonjol setelah tahun 2029. Perlu dicatat bahwa konsumsi unit komprehensif adalah rata-rata tertimbang yang dihitung oleh SMM berdasarkan skala penyebaran daya komputasi di AS, China, dan seluruh dunia. Terdapat perbedaan yang jelas dalam konsumsi unit di antara pusat data di berbagai wilayah, dengan konsumsi tembaga per unit diurutkan sebagai: Seluruh Dunia > China > AS, di mana efek skala dari klaster besar secara efektif menurunkan intensitas tembaga per unit.

III. Rincian Penggunaan Tembaga Inti di Pusat Daya Komputasi

Pusat komputasi terbagi dalam tiga kategori: IDC tujuan umum, pusat komputasi cerdas, dan pusat superkomputasi. Artikel ini menggunakan pusat komputasi cerdas, yang saat ini memiliki pangsa pasar tertinggi dan tingkat pertumbuhan tercepat, sebagai sampel perhitungan untuk merinci struktur konsumsi tembaga:

Sistem catu daya dan distribusi adalah segmen konsumen tembaga terbesar di pusat komputasi, menyumbang 66% dari total konsumsi tembaga menurut perhitungan SMM. Sistem ini terutama menangani konversi daya tegangan menengah dan tinggi serta memastikan pasokan daya tanpa gangguan untuk ruang peralatan. Lemari distribusi tegangan menengah dan rendah, UPS, dan jalur bus merupakan peralatan inti konsumen tembaga. Dalam jangka pendek, kabinet daya tinggi terus mendorong permintaan untuk produk setengah jadi tembaga di distribusi daya, sementara dalam jangka menengah dan panjang, setelah populernya UPS baterai litium dan solusi DC tegangan tinggi, konsumsi tembaga unit di segmen distribusi akan cenderung menurun secara stabil.

SMM memperkirakan infrastruktur perangkat keras server AI menyumbang 18% dari konsumsi tembaga, menangani seluruh tugas komputasi, penyimpanan, dan interaksi jaringan. Infrastruktur ini mengintegrasikan komponen inti seperti GPU, motherboard, dan catu daya server, di mana kestabilan operasi perangkat keras secara langsung menentukan keluaran daya komputasi klaster. PCB server AI kelas atas dan kabel tembaga interkoneksi internal menjadi sumber utama konsumsi tembaga di segmen ini.

Sistem pendingin cair menyumbang 11% dari konsumsi tembaga. Siklus pendingin cair loop tertutup memenuhi kebutuhan pembuangan panas chip AI berdaya tinggi, dengan pelat dingin, unit pertukaran panas CDU, serta pipa & tabung tembaga sirkulasi sebagai komponen utama pengonsumsi tembaga. Penetrasi pendingin cair selama 2025-2026 akan mendorong permintaan pipa & tabung tembaga serta pelat/lembaran dan strip tembaga, dan begitu material pembuangan panas komposit tembaga-aluminium matang, intensitas tembaga untuk pembuangan panas akan berangsur menurun.

Komunikasi jaringan, proteksi pentanahan, dan sistem bantu pendukung secara bersama-sama menempati 5% sisa konsumsi tembaga, mencakup sub-skenario seperti pengkabelan interkoneksi berkecepatan tinggi dan kisi-kisi tembaga pentanahan serta penangkal petir ruang peralatan. Rantai industri interkoneksi serat optik saat ini terus memperluas produksi, dengan perusahaan serat optik mengalami peningkatan pesanan dan profitabilitas secara bersamaan, yang secara tidak langsung menegaskan tingginya kemakmuran pembangunan daya komputasi AI secara keseluruhan. Dalam jangka panjang, serat optik juga akan terus mengalihkan permintaan dari kabel tembaga berkecepatan tinggi.

IV. Analisis Komprehensif Proporsi Berbagai Produk Setengah Jadi Tembaga

Jika diurai secara menyeluruh berdasarkan kategori produk tembaga setengah jadi, kabel dan busbar tembaga merupakan bahan habis pakai inti di seluruh proses konstruksi pusat komputasi. Analisis SMM menunjukkan kabel menyumbang 40% dari total konsumsi tembaga di pusat komputasi, berperan sebagai "pembuluh darah" yang meresap ke setiap mata rantai, dengan aplikasi inti pada akses tegangan tinggi, distribusi tegangan rendah, transmisi daya, kabel tembaga komunikasi berkecepatan tinggi, pengkabelan gedung, serta kabel pentanahan dan penangkal petir. Busbar tembaga (24% dari total konsumsi tembaga), "tulang punggung" distribusi daya arus tinggi di pusat data, terutama digunakan di panel distribusi tegangan tinggi dan rendah, busbar tembaga transformator, sistem UPS, dll. Pelat/lembaran dan strip tembaga (17%) sebagian besar digunakan dalam gulungan transformator dan substrat pelat dingin pendingin cair, menjalankan fungsi ganda transformasi daya dan pembuangan panas.

Pipa & tabung tembaga (11% dari total konsumsi tembaga) merupakan bahan habis pakai khusus untuk sistem pendingin cair, banyak digunakan pada perpipaan sirkulasi, unit penukar panas CDU, dan pipa penukar panas AC presisi. Ekspansi pendingin cair skala besar akan mendorong permintaan pipa & tabung tembaga dalam jangka pendek. Foil tembaga (4%) mencakup skenario aplikasi seperti server, switch, dan berbagai papan sirkuit PCB. Permintaan industri terkonsentrasi pada foil tembaga kelas atas profil ultra-rendah HVLP. Meskipun konsumsi tembaga per GW relatif kecil, elastisitas tambahan yang dipicu oleh ekspansi daya komputasi AI sangat kuat. Saat ini, perusahaan foil tembaga mempercepat pengalihan kapasitas dari foil tembaga elektronik biasa ke kapasitas HVLP kelas atas, sementara produsen laminasi lapis tembaga (CCL) menikmati buku pesanan penuh dan biaya pemrosesan terus dinaikkan, menunjukkan bahwa tingginya permintaan perangkat keras komputasi telah terverifikasi di seluruh rantai industri.

Singkatnya, ekspansi pesat pusat komputasi secara langsung mendorong pertumbuhan permintaan barang setengah jadi tembaga terkait. Pada saat yang sama, klaster komputasi AI berdensitas tinggi secara signifikan meningkatkan persyaratan fasilitas pendukung pasokan listrik, dan skala konsumsi listrik industri secara keseluruhan melonjak bersamaan. Kebutuhan pembangunan infrastruktur tenaga listrik yang timbul dari ekspansi komputasi telah menjadi fokus utama untuk pelacakan dan penelitian jangka panjang ke depan.

Sementara permintaan komputasi meningkat, perkembangan industri juga menghadapi kendala eksternal. Saat ini, proses persetujuan sambungan jaringan listrik memiliki masa antre yang relatif panjang, dan pasar secara luas mengkhawatirkan bahwa hambatan kapasitas di sisi transmisi, distribusi, dan pembangkitan dapat memperlambat laju implementasi proyek komputasi. Namun, menurut proyeksi SMM, tidak ada risiko kesenjangan pasokan listrik yang substansial bagi industri dalam lima tahun ke depan. Perlu terus dipantau secara ketat perkembangan persetujuan dan kecepatan pengoperasian berbagai proyek pendukung transmisi dan distribusi. SMM juga akan terus mengikuti dinamika industri terkait dan perubahan permintaan tembaga.

Untuk data terperinci, silakan hubungi Cynthia Wang dari Tim Riset Tembaga SMM di 15762822325.