1. MIIT: Percepatan Terobosan di Bidang Kunci Seperti Chip Pelatihan dan Daya Komputasi Heterogen
2. Sejumlah Produsen Memori Negosiasi Kontrak Jangka Panjang untuk Pasokan hingga 2030
3. Biwin Storage: Perusahaan Perkirakan Kapasitas Bulanan Proyek Manufaktur Pengemasan dan Pengujian Tingkat Lanjut Level Wafer Capai 5.000 Wafer pada Akhir 2026
4. Jen-Hsun Huang: AI Pada Dasarnya Adalah Arsitektur yang Terdiri dari "Kue Lima Lapis," Termasuk Lapisan seperti Energi dan Chip
5. GigaDevice Umumkan Peluncuran MCU Seri GD32H7 Generasi Baru

![Dampak marjinal kenaikan suku bunga dolar AS saat ini melemah, dan harga timah rebound tipis di sekitar level tengah pagi ini [Ulasan Tengah Hari Timah SMM]](https://imgqn.smm.cn/usercenter/iLVGs20251217171753.jpg)
![[SMM Kilasan Timah: Pada Agustus, volume perdagangan ingot timah di dua bursa utama Indonesia totalnya 3.610 mt]](https://imgqn.smm.cn/usercenter/nBLhE20251217171750.jpg)
