Intel Perkenalkan SDVSoC Generasi Kedua Berbasis AI dan Platform Fusion Cabin-Drive di Pameran Mobil Shanghai

Intel Mengungkap Sistem-on-Chip (SoC) Generasi Berikutnya di Pameran Mobil Shanghai

Intel tampil perdana di Pameran Mobil Shanghai, meluncurkan Sistem-on-Chip Kendaraan yang Didefinisikan Perangkat Lunak (SDVSoC) generasi kedua dengan peningkatan kecerdasan buatan. SoC ini pertama kali di industri otomotif menerapkan arsitektur berbasis chiplet, menawarkan peningkatan hingga 10 kali dalam kinerja AI generatif dan multimodal dibanding pendahulunya. Selain itu, Intel bekerja sama dengan Black Sesame Technologies memperkenalkan Platform Fusion Cabin-Drive, dan bersama-sama mengembangkan kokpit cerdas asli dengan Facewall Intelligence.