[Samsung Berencana Meluncurkan "Mobile HBM" pada 2028]
Song Jae-hyuk, kepala divisi Semiconductor and Device Solutions (DS) Samsung Electronics, menyatakan bahwa produk mobile pertama yang dilengkapi dengan memori LPW DRAM diperkirakan akan hadir di pasar pada 2028. LPW DRAM, yang menumpuk LPDDR DRAM, secara signifikan meningkatkan antarmuka I/O, mengurangi konsumsi daya, dan meningkatkan kinerja. Teknologi ini mengadopsi metode pengemasan baru dengan pengikatan kawat vertikal dan disebut sebagai "Mobile HBM." Bandwidth-nya dapat melebihi 200GB/s, mewakili peningkatan 166% dibandingkan LPDDR5x yang ada.


