【Flash | Mesin Optik AI Terintegrasi InP Mulai Dikirim Massal】
NewPhotonics dan Tower Semiconductor mengumumkan pengiriman volume tinggi mesin optik terintegrasi laser untuk infrastruktur AI. PIC 800G dan 1,6T menggunakan platform fotonik silikon PH18DA Tower dengan komponen InP yang terintegrasi secara heterogen, memungkinkan laser, SOA, modulator, dan fotodetektor dalam satu chip. Pengiriman volume chipset NPO 6,4T direncanakan pada H1 2027. SMM meyakini ini menandakan permintaan interkoneksi optik AI diterjemahkan menjadi permintaan perangkat InP, mendukung konsumsi indium kemurnian tinggi. Namun, volume pengiriman dan intensitas InP tidak diungkapkan, sehingga peningkatan indium jangka pendek belum dapat diukur.