[brief comment on tin in SMM period] the center of tin gravity in Shanghai period moved down slightly.

Pameran Industri Internasional China ke-26 sedang berlangsung di Pusat Konvensi dan Pameran Nasional, di mana lebih dari seratus pencapaian ilmiah dan teknologi Shanghai dipamerkan di Paviliun Teknologi Inovasi. Di stan Landau Suiyan, prototipe sistem sumber cahaya EUV melakukan debutnya di pameran tersebut. Saat ini, ini adalah prototipe sumber cahaya EUV buatan dalam negeri paling canggih yang dipamerkan untuk umum, dan juga dikenal sebagai "jantung" mesin litografi kelas atas. Sumber cahaya EUV adalah salah satu dari tiga komponen inti untuk memproduksi chip proses canggih 7 nm ke bawah. Komponen ini telah lama menjadi sasaran monopoli teknologi dan embargo di luar China, menjadikannya mata rantai kunci yang membatasi kemampuan China untuk menguasai chip kelas atas secara mandiri. Staf di lokasi memperkenalkan bahwa sistem sumber cahaya yang dipamerkan telah mencapai lokalisasi 90%, dengan sebagian besar komponen inti dikembangkan secara mandiri melalui riset dan pengembangan. Rute teknisnya konsisten dengan produsen terkemuka internasional, dan dapat digunakan untuk pengujian paparan chip. Meskipun produksi massal masih berjarak 3–5 tahun, terobosan ini menandai langkah kunci dalam memindahkan sumber cahaya EUV China dari laboratorium menuju industrialisasi.

Menurut TuringQ, pada 14 Oktober, TuringQ secara resmi menandatangani perjanjian kerja sama strategis dengan Shenzhen Zhicheng Computing Network Technology Co., Ltd. (Zhicheng Computing Network) dan Asia Computing Network and Quantum Computing Technology Co., Ltd. (Asia Computing). Ketiga pihak akan bekerja sama membangun pusat komputasi terpadu kuantum-superkomputer-cerdas di Kawasan Teluk Besar Guangdong-Hong Kong-Makau, menciptakan infrastruktur komputasi tipe baru yang mengintegrasikan komputasi kuantum, komputasi kinerja tinggi, dan kecerdasan buatan.

TSMC melaporkan laba kuartal III (berakhir September) yang melampaui ekspektasi pasar. Meskipun kekhawatiran terhadap pembangunan infrastruktur AI jangka panjang semakin meningkat, raksasa pembuat chip dunia ini tetap mempertahankan momentum pertumbuhan pesatnya. TSMC menyatakan laba bersih kuartal III naik 69% YoY menjadi NT$763,1 miliar ($23,6 miliar), melampaui estimasi rata-rata analis. Sebelumnya, TSMC melaporkan pendapatan periode yang sama melonjak 51% YoY, juga di atas ekspektasi pasar, mendorong pendapatan kuartal III menjadi $47 miliar. TSMC menyebut pertumbuhan pendapatan telah meningkat dalam dua kuartal terakhir, dan perusahaan juga meningkatkan ekspansi kapasitasnya. TSMC sebelumnya menyatakan belanja modal tahun ini akan mencapai rekor $64 miliar. Sementara itu, ekspektasi pasar terhadap belanja modal TSMC 2027 terus dinaikkan, metrik yang dianggap sebagai barometer utama prospek industri. Goldman Sachs kini memperkirakan belanja modal TSMC 2027 mencapai $85 miliar, sementara UBS memproyeksikan $90 miliar, keduanya di atas estimasi konsensus $75 miliar. TSMC saat ini berupaya membangun dan melengkapi sekitar 20 pabrik secara bersamaan di dalam dan luar China, laju ekspansi yang belum pernah terjadi sebelumnya. Sebagai perbandingan, biasanya perusahaan hanya memiliki empat hingga lima gedung pabrik baru yang sedang dibangun pada waktu yang sama.