SMM October 30 Shanghai lead market situation KuaiBao: lead exploration low rebounding spot market turnover is weak

Indium Corporation akan memamerkan solder suhu rendah bebas bismut yang mengandung indium, DFLT, untuk rakitan BGA besar di IMAPS Symposium 2026 yang dibuka pada 29 September. Solder bubuk ganda ini mendukung penyolderan bertahap, penyolderan hot-bar, pengerjaan ulang, dan perakitan tingkat papan, dengan suhu reflow puncak serendah 210°C. Perusahaan menyatakan DFLT dapat mengurangi cacat terkait lengkungan serta meningkatkan kinerja drop-shock dan elektromigrasi dibandingkan paduan BiSnAg, dengan kinerja keseluruhan sebanding atau melampaui SAC305. Kandungan indium, kualifikasi pelanggan, dan volume pengiriman komersial tidak diungkapkan.

Northmin melaporkan hasil pengeboran dari Tynagh di Irlandia. Lubang 3615-26-08 memotong 2,45 meter di bawah permukaan dari kedalaman 106,75 meter, dengan kadar 14,08% seng, 10,79% timbal, 4,03% tembaga, dan 313,82 g/t perak. Empat lubang pertama dari program eksplorasi sepuluh lubang saat ini telah menguji 125 meter strike; empat lubang lainnya telah selesai dibor dengan hasil uji masih menunggu.

[SMM Update Pagi Timbal: Timbal LME Turun ke Level Terendah Hampir Dua Minggu di Bawah Tekanan Indeks Dolar AS yang Kuat] SMM, 29 September: Semalam, timbal LME dibuka pada $1.927/mt, dan di bawah tekanan indeks dolar AS yang menguat, timbal LME bergerak turun sepanjang hari...