Baosteel Desheng to suspend #200 stainless steel supply on maintenance

Indium Corporation akan memamerkan solder suhu rendah bebas bismut yang mengandung indium, DFLT, untuk rakitan BGA besar di IMAPS Symposium 2026 yang dibuka pada 29 September. Solder bubuk ganda ini mendukung penyolderan bertahap, penyolderan hot-bar, pengerjaan ulang, dan perakitan tingkat papan, dengan suhu reflow puncak serendah 210°C. Perusahaan menyatakan DFLT dapat mengurangi cacat terkait lengkungan serta meningkatkan kinerja drop-shock dan elektromigrasi dibandingkan paduan BiSnAg, dengan kinerja keseluruhan sebanding atau melampaui SAC305. Kandungan indium, kualifikasi pelanggan, dan volume pengiriman komersial tidak diungkapkan.

[Ulasan harian harga ADC12: Dukungan biaya tetap ada, permintaan menjelang liburan biasa saja] Pasar spot ADC12 secara keseluruhan terus beroperasi stabil hari ini, dengan harga SMM ADC12 bertahan stabil di 24.500 yuan/mt dari hari perdagangan sebelumnya.

Xiamen Tungsten (600549.SH) mengumumkan bahwa perusahaan telah merilis rancangan rencana insentif saham terbatas tahun 2026, yang berencana memberikan 22,3268 juta saham terbatas kepada 1.011 penerima insentif, mencakup 1,4063% dari total modal saham perusahaan, dengan harga pemberian 24,99 yuan per saham. Penerima insentif meliputi 8 direktur dan eksekutif senior perusahaan, serta 1.003 staf inti manajemen dan teknis. Rencana insentif ini tidak menyisihkan ekuitas cadangan, dan sahamnya akan berasal dari saham biasa A yang akan diterbitkan perusahaan melalui penempatan privat. Periode penilaian kinerja adalah 2026-2028, dan indikator penilaian mencakup laba per saham, tingkat pertumbuhan laba bersih, dan tingkat pertumbuhan biaya riset dan pengembangan.