La demande croissante de serveurs IA soutient la tendance haussière des prix contractuels des mémoires au T4 ; la pression côté grand public persiste

Selon le China Smartphone Weekly Sales Tracker de Counterpoint Research, les ventes hebdomadaires de smartphones en Chine affichent une baisse à deux chiffres en glissement annuel depuis juillet. Affectée par la hausse des coûts de stockage, la demande des consommateurs reste faible, mais avec l'arrivée du cycle de lancement de nouveaux produits en septembre, le marché devrait connaître une reprise en glissement mensuel. Les ventes de la série iPhone 18 Pro au cours de ses trois premiers jours de disponibilité (ne représentant que trois jours de la semaine 38) ont augmenté de 12 % en glissement annuel par rapport aux ventes de la première semaine de la série iPhone 17 Pro. Portée par ce bon départ, Apple a dominé le classement des ventes hebdomadaires de la semaine 38, capturant 33 % de parts du marché chinois des smartphones.

Kimi a réalisé une nouvelle avancée sur les marchés hors de Chine. L'entreprise américaine d'infrastructure IA Baseten a annoncé que les utilisateurs professionnels peuvent désormais utiliser Kimi K3 dans l'outil de codage Codex d'OpenAI, les frais d'utilisation étant directement facturés sur les quotas d'engagement d'achat existants des entreprises auprès d'OpenAI, sans nécessiter de nouvelles procédures d'approvisionnement. Cela signifie que Kimi K3 a intégré le canal de règlement payant grand public des clients professionnels d'OpenAI, et c'est également la première fois qu'un modèle open source chinois entre dans ce système d'approvisionnement d'entreprise.

Selon le compte officiel d'Optics Valley of China, le 30 septembre, la deuxième phase du projet de plateforme pilote d'encapsulation avancée de Hubei Xingchen Technology Co., Ltd. (« Xingchen Technology ») a été officiellement mise en service. Il s'agit de la première ligne de production de masse d'encapsulation avancée 3D en Chine, marquant un nouveau pas solide vers l'autonomie et la maîtrise de l'encapsulation avancée des puces haut de gamme pour la Chine.