La production de barres de cathode en cuivre reprend ; le taux d'exploitation devrait baisser de 0,35 % en glissement mensuel la semaine prochaine.

Avec l'expansion continue de l'industrie de la puissance de calcul IA, la demande du marché pour les serveurs de calcul, les modules optiques à haut débit et les stratifiés cuivre haute fréquence (CCL) a rapidement augmenté, stimulant une croissance régulière de la demande globale de feuilles de cuivre destinées aux circuits. Parallèlement, la chaîne industrielle évolue vers une précision et une densité accrues, ce qui renforce encore la demande de feuilles de cuivre HVLP et fait grimper les frais de traitement. En réponse aux évolutions du marché, SMM a ajouté une cotation pour les frais de traitement des feuilles de cuivre HVLP1 pour CCL ; le 31 juillet 2026, les frais de traitement pour la spécification 35 μm sont cotés entre 50 000 et 60 000 yuan/tonne, avec une moyenne de 55 000 yuan/tonne ; la spécification 18 μm est cotée entre 58 000 et 68 000 yuan/tonne, avec une moyenne de 63 000 yuan/tonne. Pour plus de détails, veuillez consulter le site officiel de SMM.

Pendant la semaine (du 25 au 30 juillet), le taux d'utilisation des entreprises de fils et câbles en cuivre SMM s'est établi à 65,94 %, en baisse de 1,24 point de pourcentage par rapport à la semaine précédente et de 1,4 point par rapport à l'année précédente. Au cours de la semaine, bien que les prix du cuivre aient connu un repli, ils sont restés dans une fourchette élevée. Les entreprises en aval ont adopté une position d'achat prudente, les transactions sur le marché étant largement soutenues par la demande rigide, ce qui a limité la croissance des nouvelles commandes.