[Applied Materials lance une gamme d'équipements de fabrication 3D pour puces IA, visant le processus d'empilement HBM]

Publié: Jun 30, 2026 11:36

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Applied Materials a dévoilé une gamme de produits d'équipements de fabrication de puces en trois dimensions (3D) pour les semi-conducteurs d'IA. Cette série se concentre principalement sur la planarisation, le dépôt, ainsi que la métrologie et l'inspection nécessaires aux procédés d'encapsulation avancés tels que la mémoire à large bande passante (HBM), les chiplets et le collage hybride. Plus précisément, les équipements annoncés comprennent notamment des systèmes avancés de polissage mécano-chimique (CMP), de dépôt électrochimique (ECD) et de dépôt chimique en phase vapeur assisté par plasma (PECVD) pour l'encapsulation, tout en ajoutant un équipement de contrôle de procédé par faisceau d'électrons et en modernisant son équipement épitaxial pour les procédés DRAM.

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