L'industrie de l'IA stimule la demande de feuilles de cuivre haut de gamme, les exportations chinoises bondissent en avril 2026

Publié: May 29, 2026 14:14
Selon SMM, l'industrie de l'IA a continué de stimuler la demande de feuilles de cuivre pour circuits électroniques haut de gamme. Les producteurs japonais et taïwanais hors de Chine ont réorienté leurs capacités de production de feuilles HTE vers des feuilles de cuivre haut de gamme telles que les RTF et HVLP, resserrant l'offre de feuilles standard HTE et stimulant davantage la demande d'exportation de feuilles de cuivre chinoises. En avril 2026, les exportations chinoises de feuilles de cuivre ont augmenté de 10,45 % en glissement mensuel et de 98,96 % en glissement annuel ; les exportations cumulées de janvier à avril ont progressé de 76,71 % en glissement annuel.

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En mai, les prix du cuivre ont bondi avant de retracer, mais les coefficients de payabilité des déchets de cuivre sont restés exceptionnellement fermes. Les transactions pour le Millberry se sont stabilisées à un niveau élevé de 98,5 %, tandis que le cuivre n° 2 est devenu le point fort du marché, son coefficient grimpant d'environ 95 % à 96 %–97 % en raison de la prime à la hausse de ses sous-produits or et argent. Portée par des politiques nationales plus strictes et la conformité fiscale, la demande chinoise est restée robuste. À l'inverse, l'offre tendue de déchets à l'étranger a persisté, et ce décalage structurel a maintenu les coefficients de payabilité à l'importation à des niveaux élevés et rigides à court terme. Dans le contexte actuel d'offre mondiale tendue et de demande résiliente, la logique traditionnelle du marché selon laquelle « la hausse des prix du cuivre fait baisser les coefficients de payabilité » est effectivement devenue obsolète.
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