SMM Briefing matinal Étain, 27 mai 2026 :
Futures : Le contrat d'étain le plus négocié au SHFE a maintenu de fortes oscillations pendant la session de nuit et a légèrement progressé vers la clôture, s'établissant à 424 910 yuans/t, en hausse de 0,37 %.
Macro : (1) USI (Universal Scientific Industrial) a annoncé aujourd'hui avoir réalisé une percée majeure dans la technologie d'encapsulation avancée de semi-conducteurs de puissance développée dans le domaine des solutions de puissance de nouvelle génération. USI a réussi à pré-intégrer des puces en carbure de silicium (SiC) dans des substrats ABF multicouches et a adopté de manière innovante la technologie d'encapsulation modulaire à cuivre exposé simple face (SSC), permettant aux boîtiers de puissance standard de l'industrie d'intégrer des substrats isolants en céramique et des procédés de liaison sans fil. Cette conception innovante a apporté une avancée technologique significative aux dispositifs discrets de puissance à isolation interne, le boîtier lui-même possédant une capacité d'isolation électrique tout en démontrant simultanément les avantages d'une faible inductance parasite et d'une résistance à l'état passant extrêmement basse. USI participera au PCIM Europe 2026, qui se tiendra à Nuremberg, en Allemagne, du 9 au 11 juin 2026, et présentera sa dernière technologie d'encapsulation à puce intégrée, ses modules de puissance avancés et ses solutions d'intégration système. (2) Mardi, Micron Technology (MU.O) a franchi pour la première fois le cap des 1 000 milliards de dollars de capitalisation boursière, après un rallye marqué qui a consolidé sa position parmi les grands gagnants du boom de l'IA parmi les fabricants américains de puces mémoire. L'action Micron a progressé jusqu'à 18 % pour atteindre un record historique de 886,6 dollars. Cela fait suite à la révision significative par UBS de son objectif de cours, passé de 535 à 1 625 dollars, le plus élevé parmi les 46 courtiers suivant l'entreprise, selon les données LSEG. Cette étape a non seulement souligné le rôle central des puces mémoire dans l'infrastructure de l'IA, mais a également reflété un changement plus large dans l'investissement en IA : après s'être initialement tournés vers les fabricants de GPU, les investisseurs ont commencé à rechercher des entreprises susceptibles de bénéficier des plans de dépenses massifs des géants technologiques. Samsung Electronics, le plus grand fabricant mondial de puces mémoire basé en Corée du Sud, avait déjà franchi le cap des 1 000 milliards de dollars de capitalisation boursière, et SK Hynix s'approchait également de ce niveau.
Fondamentaux : (1) Côté offre : La plupart des fonderies se sont concentrées sur le maintien d'une production stable en mai. (2) Côté demande : Les achats en aval sont restés prudents, les approvisionnements étant effectués en fonction des conditions de commandes.
Marché spot : Alors que les contrats à terme ont de nouveau bondi hier, élargissant l'amplitude des fluctuations, les transactions spot en Chine ont encore stagné. Les prix absolus restant élevés, la volonté d'achat sur le marché était extrêmement faible, et le marché dans son ensemble affichait une configuration d'impasse, les utilisateurs finaux restant en retrait.
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