[SMM Brèves sur l'étain : la ligne de production Mini LED de BOE Zhuhai Jingxin devrait atteindre une valeur de production annuelle de 5 milliards de yuans après avoir atteint sa pleine capacité]

Le 25 mai, lors du Symposium international sur les circuits et systèmes (ISCAS 2026), He Tingbo, membre du conseil d'administration et président de la division semi-conducteurs de Huawei, a déclaré que la puce mobile Kirin qui sera lancée cet automne est la première à adopter la technologie de repliement logique, offrant une amélioration significative des performances. He Tingbo a indiqué que la puce mobile « Kirin 2026 » représente la première mise en œuvre réussie de la technologie de repliement logique. « Au cours de la prochaine décennie, nous continuerons à évoluer vers le repliement intégral, voire le repliement multicouche, en optimisant continuellement les performances de l'ensemble de la pile, des dispositifs et circuits jusqu'aux puces et systèmes. »

[Compte rendu de la réunion matinale SMM : le marché chinois de l'étain présente globalement une tendance d'offre et de demande faibles ; l'acceptation des prix élevés reste limitée du côté de la consommation]

[Briefing matinal SMM sur l'étain : le contrat d'étain le plus négocié au SHFE s'est consolidé à des niveaux élevés lors de la session nocturne ; les stocks sociaux de lingots d'étain ont maintenu leur tendance au déstockage]