Shennan Circuits annonce une forte croissance de ses activités PCB et substrats d'encapsulation ainsi que l'avancement de ses projets

Shennan Circuits a publié le compte rendu de ses activités de relations avec les investisseurs. L'activité PCB a bénéficié de la demande croissante en produits matériels liés à l'infrastructure de calcul IA, avec des taux d'utilisation des capacités de production restant élevés. L'activité de substrats d'encapsulation, portée par la hausse de la demande en substrats pour puces mémoire et processeurs, a maintenu les niveaux élevés de taux d'utilisation des capacités observés depuis le T4 2025.

Pour le projet de substrats d'encapsulation de Guangzhou, la montée en capacité des substrats d'encapsulation de type BT a progressé de manière régulière. Les substrats d'encapsulation FC-BGA ont atteint la production en série pour les produits de 22 couches et moins, tandis que la R&D et l'échantillonnage des produits de 24 couches et plus avançaient conformément au calendrier. Les projets de l'usine de Nantong Phase IV et de l'usine en Thaïlande ont été raccordés et mis en production avec succès au S2 2025, avec une montée en capacité actuellement en progression régulière. Les dépenses d'investissement en 2026 se concentreront principalement sur les activités PCB et substrats d'encapsulation, avec des investissements clés orientés vers le projet de produits de circuits électroniques haute vitesse, haute densité et multicouches avancés de Wuxi, la construction de l'usine de substrats d'encapsulation de Guangzhou, ainsi que les paiements ultérieurs pour les projets de Nantong Phase IV et de l'usine en Thaïlande.