La Chine progresse dans la dissipation thermique par diamant pour les puces haute performance, en partenariat avec NVIDIA

Publié: Apr 15, 2026 10:41

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À mesure que les puces évoluent vers une intégration plus poussée et une puissance accrue, les matériaux traditionnels de dissipation thermique en cuivre ne peuvent plus répondre aux exigences strictes de gestion thermique. La conductivité thermique du diamant peut atteindre quatre à cinq fois celle du cuivre, ce qui en fait un matériau clé de dissipation thermique pour résoudre les goulots d'étranglement en matière de performance des puces. Actuellement, la Chine a réalisé la production en série de wafers en diamant de grande taille et, conjuguée à la mise en œuvre de coopérations avec NVIDIA, la dissipation thermique par diamant est officiellement passée du laboratoire au stade de l'industrialisation. Le refroidissement liquide et les matériaux en diamant créeront des effets synergiques, et l'industrie chinoise du diamant, tirant parti de ses avantages de capacité de production à la pointe mondiale, devrait connaître de vastes perspectives de développement.

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