[Bulletin de l’étain du SMM : Selon une institution, TSMC et Samsung ont augmenté les prix de la fabrication sous contrat de plaquettes pour leurs principaux procédés de fabrication en 5/4 nm]

Publié: Mar 20, 2026 10:01
TrendForce a indiqué que les deux principales fonderies de semi-conducteurs, TSMC et Samsung Electronics, ont augmenté les prix des procédés avancés en 5/4 nm les plus utilisés pour les puces d’IA. Chez TSMC, les capacités pour les nœuds 5/4 nm, 3 nm et 2 nm resteront pleinement utilisées, et les prix de fabrication à façon de ces procédés ont été relevés dans leur ensemble ; parallèlement, les volumes de commandes pour les procédés 5/4 nm de Samsung Foundry ont eux aussi fortement augmenté, ce qui l’a conduite à adresser des avis de hausse tarifaire à ses clients au quatrième trimestre 2025.

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Concernant la question du « nombre d’armoires que l’entreprise prévoit de lancer cette année », Sinnet a indiqué sur sa plateforme interactive, le 23 mars, qu’à ce jour, l’entreprise avait mis en service plus de 82 000 armoires, avec un taux d’utilisation des baies d’environ 60 %. En 2026, l’entreprise continuera de faire progresser de manière ordonnée la construction de ses centres de données en cours de développement, de garantir la livraison dans les délais des commandes en main et d’améliorer encore le taux d’utilisation des baies des armoires déjà mises en service.
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