[Actualités SMMSn : ASML devrait étendre ses équipements de fabrication de puces au packaging avancé]

Publié: Mar 3, 2026 14:12
Selon certaines informations, ASML devrait utiliser l’intelligence artificielle pour améliorer les performances des équipements et la vitesse de production, étendre ses équipements de fabrication de puces au domaine du packaging avancé et développer des outils permettant d’assembler plusieurs puces entre elles

Déclaration sur la source des données : À l'exception des informations publiques, toutes les autres données sont traitées par SMM sur la base d'informations publiques, d'échanges avec le marché et en s'appuyant sur le modèle de base de données interne de SMM. Ils sont fournis à titre indicatif uniquement et ne constituent pas des recommandations décisionnelles.

Pour toute demande d'information ou pour en savoir plus, veuillez contacter : lemonzhao@smm.cn
Pour plus d'informations sur l'accès à nos rapports de recherche, veuillez contacter :service.en@smm.cn
Actualités Connexes
Création du Comité professionnel de la puissance de calcul spatiale ; dévoilement de 10 projets clés
3 Apr 2026 16:06
Création du Comité professionnel de la puissance de calcul spatiale ; dévoilement de 10 projets clés
Read More
Création du Comité professionnel de la puissance de calcul spatiale ; dévoilement de 10 projets clés
Création du Comité professionnel de la puissance de calcul spatiale ; dévoilement de 10 projets clés
Le 3 avril, lors de la Conférence 2026 sur l’industrie de la puissance de calcul spatiale, le « Comité professionnel de la puissance de calcul spatiale » du Consortium pour le développement de l’industrie de la puissance de calcul a été créé. Des journalistes de Yicai ont appris sur place que la conférence a publié ce jour-là dix projets de recherche clés, couvrant des technologies essentielles aux niveaux des plateformes satellitaires, des puces, des cartes de charge utile, des réseaux et des opérations, des systèmes matériels, des logiciels système, des applications industrielles, des structures transversales, des lanceurs transversaux et de la gestion thermique transversale, et qu’une coopération de recherche conjointe sera menée avec les acteurs du secteur.
3 Apr 2026 16:06
Données : évolution du marché du SHFE et du DCE (3 avr.)
3 Apr 2026 15:49
Données : évolution du marché du SHFE et du DCE (3 avr.)
Read More
Données : évolution du marché du SHFE et du DCE (3 avr.)
Données : évolution du marché du SHFE et du DCE (3 avr.)
Le tableau suivant présente l’évolution des métaux ferreux et non ferreux sur le SHFE et le DCE au 3 avr. 2026
3 Apr 2026 15:49
Nvidia investit 2 milliards de dollars dans Marvell pour coopérer sur la technologie de la photonique sur silicium
3 Apr 2026 15:02
Nvidia investit 2 milliards de dollars dans Marvell pour coopérer sur la technologie de la photonique sur silicium
Read More
Nvidia investit 2 milliards de dollars dans Marvell pour coopérer sur la technologie de la photonique sur silicium
Nvidia investit 2 milliards de dollars dans Marvell pour coopérer sur la technologie de la photonique sur silicium
Nvidia (NVDA.O) a déclaré avoir investi 2 milliards de dollars dans Marvell Technology (MRVL.O), et les deux parties prévoient de coopérer dans le domaine de la technologie de la photonique sur silicium. Cette technologie permet une transmission de données à haute vitesse et économe en énergie, ses deux principaux domaines d’application étant l’intelligence artificielle et le cloud computing. Le directeur général de Nvidia, Huang Renxun, a déclaré mardi dans un communiqué : « En unissant nos forces à celles de Marvell, nous permettons à nos clients de tirer parti de l’écosystème d’infrastructure d’IA de Nvidia et de développer à grande échelle des capacités de calcul d’IA dédiées. »
3 Apr 2026 15:02
Selon certaines informations, ASML devrait utiliser l’intelligence art - Shanghai Metals Market (SMM)