Le 5 août, la Banque populaire de Chine et six autres départements ont conjointement publié les « Avis directeurs sur le soutien financier à la nouvelle industrialisation », marquant la mise en œuvre concrète du soutien financier à la stratégie de nouvelle industrialisation au niveau national. Parmi toutes les chaînes industrielles mentionnées, les circuits intégrés se classent en première position, démontrant pleinement l’importance de cette industrie.
Les circuits intégrés (IC) sont un composant crucial des nouveaux terminaux électroniques grand public. Quel est l’état de la chaîne industrielle des circuits intégrés et de sa taille de marché ? Quels sont les maillons du processus impliquant la consommation de l’argent métallique précieux ? Quel est le niveau annuel de consommation d’argent dans le maillon de l’emballage des semi-conducteurs ? SMM a compilé les informations suivantes sur la base de données publiques et d’entretiens :
(1) Chaîne industrielle des circuits intégrés
En tant que cœur de l’industrie des technologies de l’information, les circuits intégrés sont classés par fonction en puces logiques, puces de mémoire et puces analogiques, et sont largement utilisés dans les domaines de l’électronique grand public, de l’électronique automobile et de l’intelligence artificielle. Les entreprises nationales ont réalisé des percées dans les domaines des puces de communication 5G, des puces IA, etc., mais leur part de marché globale est inférieure à 20 %, ce qui indique une forte dépendance vis-à-vis des entreprises étrangères dans le secteur des puces. Il convient de noter que le taux de localisation des puces IA en Chine devrait dépasser 40 % d’ici 2025, avec des entreprises telles que Cambricon bénéficiant de la demande de substitution nationale stimulée par les politiques.
Les matières premières de la chaîne industrielle des circuits intégrés sont principalement divisées en trois catégories : les matériaux de substrat, les matériaux de processus semi-conducteurs (y compris la résine photosensible, les masques, les produits chimiques de processus, les gaz électroniques, les matériaux de polissage et les matériaux cibles) et les matériaux d’emballage. Parmi ceux-ci, les matériaux contenant de l’argent sont principalement utilisés dans les matériaux d’emballage des puces dans les usines d’emballage et de test en aval (tels que l’interconnexion de substrat, le câblage, les cadres de plomb, le blindage, l’interface thermique, etc.), avec quelques matériaux cibles dans les matériaux de processus semi-conducteurs dans les usines de fabrication de plaquettes utilisant des cibles à base d’argent (le processus en amont de la déposition physique en vapeur, PVD). En outre, selon SMM, des cibles à base d’argent similaires sont utilisées dans le revêtement par pulvérisation cathodique de cellules à base de pérovskite dans les cellules solaires, mais l’échelle de ces produits est relativement faible, les cibles à base d’argent étant principalement appliquées dans l’industrie électronique. En général, l’exigence de pureté pour les cibles dans les cellules solaires et les écrans plats est de 4N, tandis que pour les puces de circuits intégrés, elle est de 6N, ce qui indique une exigence de pureté plus élevée.
(2) Estimation de la consommation d’argent dans les domaines électroniques grand public émergents
Selon les estimations de la World Semiconductor Trade Statistics (WSTS), la taille du marché mondial des semi-conducteurs a atteint 688 milliards de dollars en 2024, les entreprises américaines occupant toujours une part de marché de 50 %. Dans le calcul haute performance pour les applications IA, il y a eu une augmentation de la consommation d’argent dans le secteur des semi-conducteurs. L’infrastructure des serveurs IA représente une application particulièrement gourmande en argent. Un cluster de serveurs IA typique, en raison de sa densité de puissance plus élevée, de son système de refroidissement plus complexe et de ses exigences d’interconnexion plus élevées, a une teneur en argent 2 à 3 fois supérieure à celle des centres de données traditionnels.
Selon le Silver Institute, l’industrie mondiale des « électroniques et batteries » a consommé 231,6 millions d’onces d’argent (environ 6 567 tonnes métalliques, soit une augmentation de 2,1 % en glissement mensuel par rapport à 2023) en 2024. Les terminaux IA ont joué un rôle important dans la stimulation de la demande de traitement de l’argent dans l’industrie électronique en 2024, et ce facteur de soutien devrait se poursuivre en 2025 dans un contexte de demande importante pour la construction d’infrastructures IA. Les matériaux d’emballage des semi-conducteurs représentent environ 18 à 22 % des applications électroniques, ce qui signifie que le maillon mondial de l’emballage des semi-conducteurs consomme environ 1 200 à 1 500 tonnes d’argent par an, la Chine continentale représentant environ un quart, et l’emballage avancé de pointe étant relativement concentré à Taïwan, en Chine, et en Corée du Sud. En termes de matériaux cibles, la consommation annuelle totale de cibles à base d’argent nationales est d’environ 20 à 30 tonnes, le maillon de l’emballage des semi-conducteurs étant la source principale de consommation de métaux précieux dans le secteur des circuits intégrés. En termes d’applications finales, stimulées par les trois grandes demandes des modules SiC de puissance, des accélérateurs IA et de l’emballage Chiplet, combinées avec le soutien politique et l’attente de développement de la substitution nationale dans les technologies clés, la consommation d’argent dans l’emballage des semi-conducteurs continuera de croître rapidement dans un contexte de développement à grande vitesse du marché des circuits intégrés.
